AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）计划下周赴韩，与三星电子会长李在镕（Jay Y. Lee）会面，议题聚焦AI 芯片所需高带宽内存（HBM）的供应合作，此举折射出科技巨头抢占 AI 内存资源的激烈态势。
据韩国《每日经济新闻》援引业内人士消息，苏姿丰定于 3 月 18 日访问韩国，并计划与李在镕及韩国最大互联网搜索引擎运营商 Naver 的 CEO Choi Soo-yeon 等核心合作伙伴会面。这是 AMD 在 AI 竞赛持续升温背景下的重要外交动作。
苏姿丰此次访韩，正值 HBM、DRAM 及 NAND 等存储芯片需求大幅攀升之际。AMD、英伟达等科技公司正竞相采购上述芯片，以支撑数据中心建设及 AI 系统的持续扩张。若 AMD 成功锁定三星的 HBM 供应，将有助于其进一步与英伟达抗衡。
<h2 style="text-align: left">三星 HBM 合作成核心议题</h2>
据《每日经济新闻》报道，苏姿丰此行的核心议题之一，是就AI 芯片组所需高带宽内存的供应保障与三星展开磋商。
HBM 作为驱动高性能 AI 计算的关键组件，目前市场供需持续偏紧，头部芯片企业纷纷加快与存储厂商的战略绑定。
苏姿丰与三星会长李在镕的直接会晤，凸显了这一合作谈判的高级别性质。
<h2 style="text-align: left">与 Naver CEO 就 AI 领域合作展开磋商</h2>
除三星之外，苏姿丰亦计划与 Naver 首席执行官 Choi Soo-yeon 会面，双方预计就更广泛的合作领域进行磋商。
《每日经济新闻》称，相关议题涵盖扩大数据中心半导体供应、构建主权 AI 基础设施，以及在下一代计算技术领域展开协作。Naver 证实会面已安排，但未透露具体议程。
值得关注的是，苏姿丰的韩国行程与英伟达年度开发者大会 GTC 的举办时间高度重合。GTC 定于 3 月 16 日至 19 日在加利福尼亚州圣何塞举行。
苏姿丰选择在这一节点赴韩，而非出席竞争对手的旗舰活动，外界或将其解读为 AMD 对供应链战略布局的高度重视。

标普半导体 ETF - SPDR

2 倍做多 NVDA ETF - T-Rex

英伟达

AMD CEO 苏姿丰将于 3 月 18 日会面三星会长李在镕，议题聚焦 AI 芯片所需高带宽内存（HBM）的供应合作。市场认为若 AMD 成功锁定三星的 HBM 供应，将有助于其进一步与英伟达抗衡。苏姿丰亦计划与 Naver CEO 会面，就 AI 领域合作展开磋商。

- AMD CEO 苏姿丰将于 3 月 18 日访韩，与三星会长李在镕会谈 HBM 供应合作。  
- 此次会面旨在应对 AI 芯片市场需求激增，强化 AMD 与英伟达的竞争能力。  
- 苏姿丰还将与 Naver CEO 讨论扩展合作领域，涉及数据中心半导体供应等议题。

报道：AMD 苏姿丰下周密会李在镕，或锁定三星 HBM 供应