<p style="text-align: left"><strong>光互联正成为 AI 基础设施最关键的瓶颈与机遇。</strong></p>
<p style="text-align: left">随着 OFC 2026 展会即将于本月在洛杉矶开幕，全球光通信产业链将集中展示下一代连接技术的最新进展。在 AI 数据中心带宽需求的强力驱动下，800G 光模块正从试点走向主流，1.6T 产品已进入量产爬坡阶段，光互联技术路线正经历一场结构性变革。</p>
<p>据 SemiVision Research 分析，<strong>生成式 AI 模型规模快速扩张，数据中心核心瓶颈正从晶体管性能转向互联带宽与延迟。</strong>英伟达 CEO 黄仁勋提出的 “黄氏定律” 指出，算力可通过制程演进与 3D 封装持续提升，但芯片间 I/O 速率提升滞后，形成 “I/O 墙”。这一结构性矛盾正推动光学器件向计算与交换芯片侧迁移，以突破功耗、损耗与传输距离的约束。</p>
<p>本届 OFC 技术会议将于 3 月 15 日至 19 日举行，展览会定于 3 月 17 日至 19 日在洛杉矶会议中心开幕。核心议题涵盖：1.6T 及 3.2T 光模块技术路径、共封装光学（CPO）与新型光学 I/O 架构、硅光子异构集成，以及可插拔方案与 CPO 方案的路线之争。</p>
<h2 style="text-align: left">铜缆触及物理极限，光互联向芯片侧迁移</h2>
<p><strong>AI 集群规模的指数级增长，正将光互联技术推向基础设施架构的核心位置。</strong>市场研究机构 SemiVision Research 指出，传统数据中心通常采用铜缆实现机架内短距连接，而可插拔光模块则负责机架间扩展链路。然而，随着 SerDes 速率提升至每通道 200 Gb/s，铜缆的物理特性正成为关键瓶颈。</p>
<p>据 Business Wire 报告，在上述速率下，传统无源铜缆已无法稳定跨越单个服务器机架，甚至在机架内部也面临传输距离受限的挑战。这一物理限制正推动光学器件向计算与交换芯片侧持续迁移，以期在功耗、损耗与传输距离之间实现新的平衡。</p>
<h2 style="text-align: left">800G 主流化，1.6T 量产在即</h2>
<p>从产品演进来看，光模块市场正呈现清晰的升级节奏：<strong>800G 产品于 2025 年进入强劲增长期，并加速向主流市场渗透；1.6T 产品则自今年下半年起步入量产爬坡阶段。</strong></p>
<p>在具体产品层面，光迅科技（Accelink）已公开展示并送样面向 AI 数据中心场景的 1.6T OSFP224 DR8 收发器。SemiVision Research 分析指出，随着 AI 集群规模快速扩展至数十万 GPU 量级，光互联已成为 AI 基础设施栈中最关键的瓶颈之一，亦是最具投资价值的赛道。</p>
<h2 style="text-align: left">CPO 与可插拔方案之争成焦点</h2>
<p><strong>共封装光学（CPO）与可插拔方案的路线之争，将成为 OFC 2026 的核心议题之一。</strong>CPO 将光学引擎与交换芯片共封于同一基板，可显著降低功耗与信号损耗，被视作超大规模数据中心的长期演进方向；可插拔方案则凭借灵活性与可维护性，在现阶段仍占据主导地位。</p>
<p>据 SemiVision Research 透露，英伟达、博通及 Marvell 将在本届 OFC 就可制造性问题发表演讲，该议题直接关系到 CPO 从技术验证走向规模化商用的时间节点。与此同时，从可插拔到线性可插拔光学（LPO），再到 CPO 的演进路径，以及由此引发的供应链重构，亦将成为展会焦点。</p>
<h2 style="text-align: left">硅光子与激光技术成供应链关键变量</h2>
<p>在底层技术层面，硅光子异构集成——涵盖硅光子与薄膜铌酸锂（TFLN）及 III-V 族材料的平台融合——被列为 OFC 2026 的重点关注方向之一。SemiVision Research 指出，激光技术的供需瓶颈已成为制约光互联规模扩张的关键因素之一。</p>
<p>与此同时，超短距光学互联领域的 VCSEL 与 MicroLED 技术路线之争，以及面向 AI 系统内部替代铜缆的光学互联方案，亦将获得广泛关注。值得留意的是，光学 I/O（OIO）作为一种封装原生光学链路技术，有望支持 AI 系统的解耦化部署，正成为值得重点跟踪的新兴方向。</p>
<h2 style="text-align: left">展望：光互联进入战略级竞争窗口</h2>
<p>OFC 2026 召开之际，恰逢 AI 数据中心光互联需求加速释放的关键节点。从 800G 到 1.6T 的产品迭代、从可插拔到 CPO 的架构演进、从铜缆到光学的短距替代，多条技术曲线同步推进，共同构筑本轮光互联革命的技术底座。</p>
<p>SemiVision Research 认为，<strong>随着 AI 集群规模向数十万 GPU 量级持续扩张，光互联已超越传统配套设施角色，正成为决定 AI 基础设施性能上限的核心变量。</strong>本届 OFC 所形成的技术共识与产业走向，将对未来数年的光通信格局产生深远影响。</p>

博通

AVGG

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<p>随着 AI 集群规模向数十万 GPU 量级扩张，光互联正成为决定算力上限的核心变量。OFC 2026 召开之际，产业焦点从 800G 向 1.6T 量产迁移，铜缆物理极限倒逼光学器件向芯片侧靠拢。本届展会核心看点是 CPO 与可插拔方案的路线之争，以及硅光子异构集成、激光技术瓶颈等底层变量。英伟达、博通等厂商就可制造性的表态，或将定调 CPO 从技术验证走向商用的时间表。</p>

- 光互联技术正在成为 AI 基础设施的关键瓶颈与机遇。  
- 随着 800G 光模块走向主流，1.6T 产品进入量产阶段。  
- OFC 2026 展会将探讨 CPO 与可插拔方案的技术路径。

OFC 2026 前瞻：硅光子与 CPO 如何重塑下一代 AI 互联体系