<div id="readability-page-1">AI芯片热潮带动下，半导体设备制造商 ASMPT迎来丰收一年，公司亦决定集中资源在半导体后端工艺 <h4>重点：</h4> <ul> <li>公司去年录得盈利 10.8 亿港元</li> <li>AI 封装需求带动 TCB 设备收入上升 146%</li> </ul> 李世达 人工智能浪潮正在重塑半导体产业格局。随着大型模型训练与云端算力需求急升，AI 芯片与高带宽内存（HBM）需求强劲，也推动芯片封装技术的重要性快速提升。 在这一产业趋势下，半导体与电子组装设备制造商ASMPT Ltd.（0522.HK）近期公布的全年业绩显示，人工智能需求正逐步转化为设备市场的实际订单。公司 2025 年持续经营业务的收入达 137.4 亿港元，同比增长 10%，而新增订单总额则达 144.8 亿港元，同比增长 21.7%，显示市场需求正在回升。期内因出售合营公司取得 11 亿港元收益，去年盈利才获 10.8 亿港元，同比升 272.7%。持续经营业务的经调整盈利录得 4.67 亿港元，同比增长 24.5%。 ASMPT 主要产品包括芯片贴装、焊线以及热压键合（TCB）等先进封装设备。其中 TCB 是近年封装升级的重要技术，可在高温与压力下将芯片与基板精准结合，广泛用于 AI 芯片与 HBM 封装。 公司称，其 TCB 设备已应用于 HBM 封装并取得市场份额，获得用于 12 层 HBM4 的设备订单，同时参与 16 层 HBM4 封装技术开发。去年全年，封装设备所在的半导体解决方案分部，录得收入 73.8 亿港元，同比增长 21.7%，分部盈利年大增 115% 至 5.5 亿港元。公司特别提到，先进封装业务去年录得 5.32 亿美元收入，同比增长 30.2%，TCB 相关设备收入更是大幅增长约 146%。 管理层预计，随着人工智能技术投资持续增加，以及先进逻辑芯片与 HBM 内存应用快速发展，TCB 市场规模将从 2025 年的约 7.6 亿美元扩大至 2028 年的约 16 亿美元，年复合增长率约 30%。 <h4>专注先进封装</h4> 除了先进封装设备外，公司另一项重要业务是表面贴装技术设备（SMT）。该业务去年收入同比微跌 1% 至 63.6 亿港元，盈利则下滑 32% 至 4 亿港元。 不过，公司正对出售 SMT 分部进行战略评估。行政总裁黄梓达表示，目前行业创新集中在半导体后端工艺，如 TCB 这样的先进封装技术正快速增长，因此公司希望聚焦在后端工艺市场。他透露，SMT 业务已有潜在买家表达兴趣。 事实上，公司近年持续调整业务结构，2018 年从东京威力科创（8035.T）收购的封装沉积设备公司 ASMPT NEXX，已因决定出售而被列入终止经营业务。去年 11 月，公司亦出售了引线框架供应商先进封装材料国际（AAMI）49% 股权予深圳至正股份（603991.SH）。 这一系列动作反映公司正收缩产品线，将资源集中于最具竞争优势的半导体后端设备。 <h4>ASM三兄弟</h4> 值得一提的是，ASMPT 与荷兰光刻机巨头艾司摩尔（ASML.AS；ASML.US）、荷兰芯片设备商ASM International是系出同源。1964 年，荷兰企业家 Arthur del Prado 创立 ASM International，其后随着产业重心转向亚洲，于 1975 年在香港成立 ASM Pacific Technology（即今日 ASMPT），专注半导体封装与组装设备。1984 年，ASM 再与飞利浦合作成立 ASM Lithography，也就是后来的艾司摩尔。 随着业务逐步分拆发展，ASML 专注光刻设备、ASMI 主攻晶圆制造设备，而 ASMPT 则成为全球封装设备龙头之一，被业界称为 “ASM 三兄弟”。这一系列成功分拆的历史，也反映 ASM 体系在聚焦核心技术与业务定位上的能力，令市场对 ASMPT 的瘦身策略抱有一定期待。 不过，先进封装技术的发展路线仍未定于一尊，除了 TCB 技术外，业界亦正加快探索混合键合等新一代 3D 封装方案。相较于 ASMPT 在 TCB 设备上的优势，同业荷兰贝思半导体（BESI.AS）则在混合键合设备领域被视为领先者之一。随着 HBM 堆叠层数持续提升，封装技术的重要性正快速上升，设备商之间的竞争亦逐渐从产能竞赛转向技术竞赛。 乘着 AI 芯片热潮，ASMPT 股价过去 52 周累升约 87.8%，延伸市盈率约 52 倍，低于贝思半导体的 118 倍，但高于艾司摩尔的 48.7 倍。显示市场已将 AI 与 HBM 封装需求的高增长预期纳入估值，但与高度聚焦先进封装的贝思半导体相比，其估值仍相对保守。部分券商亦持续看好先进封装设备需求，例如麦格理近期将 ASMPT 目标价上调至 140 港元，并维持 “跑赢大市” 评级。 随着 AI 芯片与 HBM 需求持续扩张，先进封装已成为 AI 算力竞争的新瓶颈，相关设备市场正进入关键竞争阶段，ASMPT 亦逐步走到这场技术竞赛的冲刺阶段，公司显然正在集中资源，试图率先冲线。</div>

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嘉实中证全指集成电路ETF

华夏国证半导体芯片ETF

AI 芯片需求激增，ASMPT 在半导体后端工艺上集中资源，去年盈利 10.8 亿港元，TCB 设备收入增长 146%。公司预计 2025 年收入达 137.4 亿港元，新增订单 144.8 亿港元，显示市场需求回升。先进封装业务收入增长 30.2%，TCB 市场预计 2025 年约 7.6 亿美元，2028 年将扩大至约 16 亿美元，年复合增长率约 30%。

AI 芯片需求爆发 ASMPT 冲刺先进封装竞赛