半导体行业新一轮涨价潮正在形成。德州仪器、恩智浦、英飞凌三大国际芯片设计厂商相继发出调价通知，宣布将于 4 月 1 日起上调产品售价，中国台湾单片机供应商新唐科技旗下晶圆代工业务也同步跟进。
本轮涨价中，德州仪器的调价幅度尤为引人关注。据集微网报道，德州仪器最新一轮涨价自 4 月 1 日生效，部分产品调幅高达 85%，新价格已录入公司内部系统，适用范围涵盖直接客户及经销渠道。
恩智浦则在调价通知中表示，此次调整反映了原材料、能源、人工及物流等关键领域持续上升的成本压力，公司将提前告知受影响产品及新经销商价格，经销商账面价格将于 3 月 30 日起生效。
英飞凌方面，据 EE Times China 引述的客户通知，英飞凌将于 4 月 1 日起对电源开关及相关 IC 产品实施涨价，主流品项预计涨幅为 5% 至 15%，高端产品涨幅或更高。
此轮涨价从芯片设计端延伸至制造端，覆盖多个主流产品线，标志着成熟制程市场的定价逻辑正逐步转向成本驱动。三家厂商几乎同步行动，显示行业成本压力已具备相当普遍性，并开始向客户端传导。
<h2 style="text-align: left">三大国际芯片巨头同步启动调价</h2>
德州仪器、恩智浦与英飞凌此次集中调价，在时间节点上高度一致，均指向 4 月 1 日。
据集微网报道，德州仪器的价格调整已进入系统落地阶段，新报价将同时覆盖直销与分销两类渠道，意味着终端买家几乎无从规避。
恩智浦的调价通知同样通过经销商渠道传达，书面价格将于 3 月 30 日提前更新，以确保调整平稳落地。
英飞凌的涨价范围集中于电源管理 IC 领域，据 EE Times China 报道，高端品项的调价空间可能超出 5% 至 15% 的主流区间。
三家公司均为全球汽车及工业电子领域的核心芯片供应商，其产品广泛应用于电源管理、微控制器及嵌入式处理等场景。集中涨价将直接影响相关设备制造商的采购成本，并可能推动下游产品价格的连锁调整。
<h2 style="text-align: left">代工环节同步跟进，成熟制程定价重心转移</h2>
涨价压力并未止步于设计端。中国台湾单片机供应商新唐科技旗下晶圆代工业务已发出通知，将于 2026 年 4 月 1 日起调整报价，整体涨幅约 20%。
据《工商时报》报道，机构投资者指出，新唐科技整体业务仍以单片机及特殊应用 IC 为主，晶圆代工为辅助性业务。此次调整主要针对 6 英寸晶圆产线，该产线规模相对有限，在公司总营收中占比较小。
报道同时指出，6 英寸产能的市场需求相对平稳，并未出现明显供应短缺，新唐科技此次上调代工报价，更多体现的是成本端压力的被动传导，而非需求驱动下的主动提价。
整体来看，此轮从设计厂到代工厂的联动涨价，意味着成熟制程市场的定价机制正经历结构性调整，成本因素的权重正在上升，相关产业链企业将面临更为复杂的成本管控压力。

标普半导体 ETF - SPDR

英飞凌(ADR)

半导体 3 倍做多 - Direxion

半导体 ETF - VanEck Vectors

动态半导体 ETF - Invesco

费城交易所 半导体 ETF - iShares

德州仪器

恩智浦

纳斯达克半导体 ETF - First Trust

德州仪器、恩智浦、英飞凌三大国际芯片设计厂商相继发出调价通知，宣布将于 4 月 1 日起上调产品售价；中国台湾单片机供应商新唐科技旗下 6 英寸晶圆代工业务也同步跟进。恩智浦表示，此次调整反映了原材料、能源等关键领域持续上升的成本压力。

- 半导体行业出现新一轮涨价潮，德州仪器、恩智浦和英飞凌均调价。  
- 德州仪器部分产品涨幅高达 85%，恩智浦则因成本压力进行提前告知，英飞凌电源管理 IC 也将上涨。  
- 新唐科技晶圆代工将于 4 月 1 日提高报价约 20%，反映出成本传导压力。

最高涨 85%！三大国际芯片厂齐发通知，4 月全面涨价