<p>3 月 12 日（路透社）- 芯片制造工具供应商科磊（KLA Corp，股票代码：KLAC）于周四宣布了一项价值 70 亿美元的股票回购计划，此外，其现有的股票回购授权截至 2025 年 12 月 31 日为 39.4 亿美元。（报道：阿尔希亚·巴杰瓦，编辑：维贾伊·基肖尔）</p>

半导体 3 倍做多 - Direxion

费城交易所 半导体 ETF - iShares

半导体 ETF - VanEck Vectors

科磊

<p>芯片制造工具供应商科磊（KLA Corp）宣布了一项价值 70 亿美元的股票回购计划，扩大了截至 2025 年 12 月 31 日的 39.4 亿美元的现有回购授权</p>

<p>March 12 (Reuters) - Chipmaking tool provider KLA Corp ( KLAC ) on Thursday announced a share buyback program worth $7 billion, in addition to its existing share repurchase authorization, which stood at $3.94 billion as of December 31, 2025. (Reporting by Arsheeya Bajwa in Bengaluru; Editing by Vijay Kishore)</p>
<div class="lb-trans"><p>3 月 12 日（路透社）- 芯片制造工具供应商科磊（KLA Corp，股票代码：KLAC）于周四宣布了一项价值 70 亿美元的股票回购计划，此外，其现有的股票回购授权截至 2025 年 12 月 31 日为 39.4 亿美元。（报道：阿尔希亚·巴杰瓦，编辑：维贾伊·基肖尔）</p>
</div>

芯片制造工具供应商科磊宣布了价值 70 亿美元的股票回购计划