<p>新闻：微电子</p>
<p>ROHM 的 TRCDRIVE 包、HSDIP20 和 DOT-247 硅碳化物模压电源模块现已在线销售</p>
<p>总部位于日本的 ROHM 已开始在线销售新的 TRCDRIVE 包、HSDIP20 和 DOT-247 硅碳化物（SiC）模压模块，分销商包括 DigiKey 和 Farnell。</p>
<p>TRCDRIVE 包是一个 2 合 1 的 SiC 模压模块，兼容高达 300kW 的 xEV（电动车）牵引逆变器。ROHM 的第四代 SiC MOSFET 内置低导通电阻，声称其功率密度领先于行业，达到一般 SiC 模压模块的 1.5 倍，同时有助于 xEV 逆变器的小型化。此外，其端子布局允许通过从顶部推入门驱动板进行简单连接，减少安装时间。应用包括汽车设备，如 xEV 牵引逆变器。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311156163.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311156163.jpg"/></p>
<p>HSDIP20 是一个 4 合 1 和 6 合 1 配置的 SiC 模块，适用于 xEV 车载充电器（OBC）、电动车充电站、服务器电源、交流伺服和类似应用。该系列包括六种额定 750V 和七种额定 1200V 的型号。所有高功率应用中所需的基本电路都集成在一个紧凑的模块包中，减少了制造商的设计工作量，并实现了电源转换电路的小型化。应用包括汽车设备（OBC、DC-DC 转换器、电动压缩机）和工业设备（电动车充电站、V2X 系统、交流伺服、服务器电源、光伏逆变器和电源调节器）。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311180811.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311180811.jpg"/></p>
<p>DOT-247 是一个适用于工业应用的 2 合 1 SiC 模块，如光伏逆变器和不间断电源（UPS）系统。该模块保留了广泛采用的 TO-247 封装的多功能性，同时实现了高功率密度。此外，它通过两种拓扑结构（半桥和共源）支持各种电路配置。通过在包含多个离散元件的电源转换电路中采用它，减少了元件数量和安装面积，有助于电路的小型化和减少设计工作量。应用包括：汽车设备如 ePTO（电动动力输出）、燃料电池车（FCV）的升压转换器；以及工业设备如光伏逆变器、不间断电源（UPS）、人工智能服务器/数据中心、电动车充电站和半导体继电器、电子保险丝）。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311200221.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311200221.jpg"/></p>
<p>ROHM 推出 DOT-247 2 合 1 硅碳化物模压模块</p>
<p>ROHM 在 HSDIP20 封装中新增高功率密度的 4 合 1 和 6 合 1 SiC 电源模块</p>
<p>ROHM 将 2 合 1 硅碳化物模压模块添加到 TRCDRIVE 包系列中</p>
<p>RohmSiC 电源模块</p>
<p>www.rohm.com/products/sic-power-devices</p>

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<p>ROHM 推出了其新的 TRCDRIVE 包装、HSDIP20 和 DOT-247 硅碳化物模压功率模块的在线销售。TRCDRIVE 包装旨在用于高达 300kW 的 xEV 牵引逆变器，具有行业领先的功率密度和易于安装的特点。HSDIP20 模块提供 4 合 1 和 6 合 1 配置，适用于各种应用，而 DOT-247 模块则适合用于光伏逆变器和不间断电源系统等工业用途。这些模块旨在提高功率转换效率并减少制造商的设计复杂性</p>

<p>News: Microelectronics</p>
<div class="lb-trans"><p>新闻：微电子</p>
</div><p>ROHM’s TRCDRIVE pack, HSDIP20 and DOT-247 silicon carbide molded power modules now available online</p>
<div class="lb-trans"><p>ROHM 的 TRCDRIVE 包、HSDIP20 和 DOT-247 硅碳化物模压电源模块现已在线销售</p>
</div><p>Japan-based ROHM has begun online sales of new TRCDRIVE pack, HSDIP20 and DOT-247 silicon carbide (SiC) molded modules, available from distributors including DigiKey and Farnell.</p>
<div class="lb-trans"><p>总部位于日本的 ROHM 已开始在线销售新的 TRCDRIVE 包、HSDIP20 和 DOT-247 硅碳化物（SiC）模压模块，分销商包括 DigiKey 和 Farnell。</p>
</div><p>The TRCDRIVE pack is a 2-in-1 SiC molded module compatible with traction inverters for xEV (electric vehicles) up to 300kW. ROHM’s 4th-Generation SiC MOSFETs with low ON resistance are built in, resulting in what is claimed to be industry-leading power density 1.5 times higher than that of general SiC molded modules while contributing to the miniaturization of inverters for xEVs. Furthermore, its terminal layout allows easy connection by pushing the gate driver board from the top, reducing installation time. Applications include automotive equipment such as xEV traction inverters.</p>
<div class="lb-trans"><p>TRCDRIVE 包是一个 2 合 1 的 SiC 模压模块，兼容高达 300kW 的 xEV（电动车）牵引逆变器。ROHM 的第四代 SiC MOSFET 内置低导通电阻，声称其功率密度领先于行业，达到一般 SiC 模压模块的 1.5 倍，同时有助于 xEV 逆变器的小型化。此外，其端子布局允许通过从顶部推入门驱动板进行简单连接，减少安装时间。应用包括汽车设备，如 xEV 牵引逆变器。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311156163.jpg" alt="" original-src="https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311156163.jpg"/></p>
<p>The HSDIP20 is a SiC module in 4-in-1 and 6-in-1 configurations, suitable for xEV onboard chargers (OBC), EV charging stations, server power supplies, AC servos, and similar applications. The lineup includes six models rated at 750V and seven rated at 1200V. All basic circuits required for power conversion in various high-power applications are integrated into a compact module package, reducing the design workload for manufacturers and enabling the miniaturization of power conversion circuits. Applications include automotive equipment (OBC, DC-DC converters, electric compressors) and industrial equipment (EV charging stations, V2X systems, AC servos, server power supplies, PV inverters, and power conditioners).</p>
<div class="lb-trans"><p>HSDIP20 是一个 4 合 1 和 6 合 1 配置的 SiC 模块，适用于 xEV 车载充电器（OBC）、电动车充电站、服务器电源、交流伺服和类似应用。该系列包括六种额定 750V 和七种额定 1200V 的型号。所有高功率应用中所需的基本电路都集成在一个紧凑的模块包中，减少了制造商的设计工作量，并实现了电源转换电路的小型化。应用包括汽车设备（OBC、DC-DC 转换器、电动压缩机）和工业设备（电动车充电站、V2X 系统、交流伺服、服务器电源、光伏逆变器和电源调节器）。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311180811.jpg" alt="" original-src="https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311180811.jpg"/></p>
<p>The DOT-247 is a 2-in-1 SiC module suitable for industrial applications such as PV inverters and UPS systems. The module retains the versatility of the widely adopted TO-247 package while achieving high power density. Furthermore, it supports various circuit configurations through two topologies: half-bridge and common-source. By adopting it in power conversion circuits that incorporate multiple discrete components, it reduces the number of components and mounting area, contributing to circuit miniaturization and reduced design effort. Applications include: automotive equipment such as ePTO (electric power take-off), boost converters for FCVs (fuel cell vehicles); and industrial equipment such as PV inverters, UPS (uninterruptible power supply), AI servers/data centers, EV charging stations, and semiconductor relays, eFuse).</p>
<div class="lb-trans"><p>DOT-247 是一个适用于工业应用的 2 合 1 SiC 模块，如光伏逆变器和不间断电源（UPS）系统。该模块保留了广泛采用的 TO-247 封装的多功能性，同时实现了高功率密度。此外，它通过两种拓扑结构（半桥和共源）支持各种电路配置。通过在包含多个离散元件的电源转换电路中采用它，减少了元件数量和安装面积，有助于电路的小型化和减少设计工作量。应用包括：汽车设备如 ePTO（电动动力输出）、燃料电池车（FCV）的升压转换器；以及工业设备如光伏逆变器、不间断电源（UPS）、人工智能服务器/数据中心、电动车充电站和半导体继电器、电子保险丝）。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311200221.jpg" alt="" original-src="https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311200221.jpg"/></p>
<p>ROHM launches DOT-247 2-in-1 SiC molded module</p>
<div class="lb-trans"><p>ROHM 推出 DOT-247 2 合 1 硅碳化物模压模块</p>
</div><p>ROHM adds high-power-density 4-in-1 and 6-in-1 SiC power modules in HSDIP20 package</p>
<div class="lb-trans"><p>ROHM 在 HSDIP20 封装中新增高功率密度的 4 合 1 和 6 合 1 SiC 电源模块</p>
</div><p>ROHM adds 2-in-1 silicon carbide molded modules to TRCDRIVE pack series</p>
<div class="lb-trans"><p>ROHM 将 2 合 1 硅碳化物模压模块添加到 TRCDRIVE 包系列中</p>
</div><p>RohmSiC power modules</p>
<div class="lb-trans"><p>RohmSiC 电源模块</p>
</div><p>www.rohm.com/products/sic-power-devices</p>
<div class="lb-trans"><p>www.rohm.com/products/sic-power-devices</p>
</div>

ROHM 的 TRCDRIVE 封装、HSDIP20 和 DOT-247 碳化硅模压功率模块现已在线上销售