特斯拉正迈出自主掌控 AI 芯片供应链的关键一步。
据媒体 14 日报道，特斯拉首席执行官马斯克周六表示，公司代号&#34;Terafab&#34;的 AI 芯片晶圆厂项目将在七天内正式启动。这一表态标志着特斯拉从芯片设计向自主量产迈进，对其自动驾驶战略的意义不容低估。
马斯克曾在去年特斯拉年度股东大会上警告称，即便以最乐观的情景推算，现有供应商的芯片产能依然无法满足公司需求，并由此断言特斯拉&#34;可能不得不&#34;自建晶圆厂。Terafab 的即将落地，正是这一判断的直接延伸。对于市场而言，这意味着特斯拉的资本支出重心将进一步向硬件基础设施倾斜，同时也可能重塑 AI 芯片代工市场的竞争格局。
截至发稿，特斯拉未就媒体的置评请求作出回应，项目的具体规模、选址及投资额等细节尚未披露。
<h2>供应瓶颈倒逼自建产能</h2>
马斯克推动自建晶圆厂的核心逻辑，源于对外部供应商产能天花板的深切忧虑。
他去年在股东大会上明确表示：&#34;即便我们以最乐观的情景推算供应商的芯片产量，依然远远不够。&#34;他将这一设想中的工厂命名为&#34;Terafab&#34;——&#34;就像 Gigafactory，但规模要大得多得多&#34;——并将其定性为达到目标芯片出货量&#34;唯一可行的路径&#34;。
目前，特斯拉 AI 芯片的制造依赖台积电及韩国三星两大代工巨头。马斯克曾多次公开提及与英特尔合作的可能性，称&#34;也许我们会和英特尔做点什么&#34;，但同时明确表示&#34;我们尚未签署任何协议&#34;，谈判仍处于探讨阶段。
<h2>AI5 芯片：自动驾驶野心的硬件核心</h2>
特斯拉自建晶圆厂的直接目标，是为其第五代 AI 芯片（AI5）提供量产支撑。
AI5 是特斯拉专为推进自动驾驶雄心而设计的核心算力载体，将为包括&#34;完全自动驾驶&#34;（FSD）软件在内的全系自主驾驶系统提供算力支持。马斯克此前已多次就 AI5 进行预热，但具体性能参数及量产时间表迄今尚未完整披露。
Terafab 一旦成型，特斯拉将在 AI 芯片领域实现从设计到制造的垂直整合，这与其在电池和整车制造上的一贯策略一脉相承。在全球 AI 算力竞赛持续升温、先进制程产能持续紧张的背景下，这一布局的战略价值愈发凸显。
尽管马斯克给出了明确的时间节点，但 Terafab 项目的实质性内容仍有待厘清。晶圆厂的建设通常涉及数百亿美元的资本支出、多年的建设周期以及复杂的供应链配套，特斯拉能否在不稀释现有电动车及储能业务投资的前提下支撑这一宏大计划，将是投资者审视的焦点。七天后的项目启动能否带来实质性的信息披露，市场正拭目以待。

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马斯克宣布特斯拉代号 “Terafab” 的 AI 芯片晶圆厂项目将于七天内启动，标志着公司正式迈向芯片自产。此举旨在为其自动驾驶核心算力载体 AI5 芯片提供量产支撑。若项目落地，特斯拉将实现从设计到制造的垂直整合，进一步巩固其自动驾驶领域的硬件护城河。

- 特斯拉计划在七天内启动 AI 芯片晶圆厂项目"Terafab"。  
- 此举旨在解决芯片供应瓶颈，支持第五代 AI 芯片的量产。  
- 项目具体规模和投资细节尚未披露，市场对此表示关注。

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