<div id="readability-page-1">全球被动元件龙头村田（Murata Manufacturing）宣布对多个产品系列实施涨价。 据中国台湾媒体引用客户通知，日本村田已正式宣布对四类产品进行价格调整，涵盖多层片式铁氧体磁珠、多层铁氧体功率电感、多层 RF 电感及多层共模扼流圈，生效日期为 2026 年 4 月 1 日。 村田将银价飙升列为核心理由。银作为上述被动元件的关键原材料，其需求近年来随光伏装机、电动车渗透率提升以及 AI 基础设施投资加速而快速膨胀，价格持续走高，对制造商的成本结构形成显著压力。 此前，三星电机、国巨、华新科、风华高科、三环集团等国内外厂商，均发布过 MLCC 等被动元器件涨价通知。三星电机也将于 4 月启动首轮涨价。这意味着全球 MLCC 两大头部供应商在价格策略上形成协同，给下游采购方带来直接的成本压力。 <h2>供需紧张支撑涨价逻辑，二季度出货料现双位数增长</h2> 此次涨价并非单纯的成本转嫁，更有供需基本面的支撑。 据集邦科技分析，受英伟达 GB200/300 服务器大规模部署，以及 AWS、谷歌等主要云服务商积极推进 ASIC 自研的双重拉动，高端 MLCC 需求保持强劲。 目前村田、三星电机与太阳诱电（Taiyo Yuden）的产能利用率均在 80% 以上，其中村田因掌握先进封装关键材料而尤具优势。村田高端 MLCC 订单在 2026 年第一季度预计环比增长 20% 至 25%，产线维持满载运行。 The Elec 则援引业界观察人士预测，若村田正式推进涨价，中国台湾及大陆厂商和三星电机均将跟随调整。该机构还预计，受强劲需求驱动，MLCC 行业出货量在第二季度有望实现双位数环比增长。 <h2>AI 服务器用量激增，支撑长期景气</h2> MLCC 需求的结构性上升，与 AI 算力基础设施的快速扩张密切相关。 The Elec 援引的数据显示，一部普通智能手机的 MLCC 用量超过 1000 颗，而 AI 服务器主板的用量是智能手机的十至二十倍，且随着新一代 AI 服务器持续演进，这一数字预计将进一步攀升。 这一需求结构的变化，意味着 MLCC 市场的增长重心正从消费电子逐步转向高利润率的数据中心与工业应用，也为村田等头部厂商的涨价提供了更为坚实的底气。 国巨、华新科技等中国台系厂商有望受益于整体价格中枢上移，并借助客户转单需求扩大市场份额。风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。</div>

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村田制作所(ADR)

全球被动元件龙头村田（Murata Manufacturing）宣布自 2026 年 4 月 1 日起对多类产品涨价，原因是银价飙升及供需紧张。此次涨价涉及多层片式铁氧体磁珠等产品，预计将对下游采购方造成成本压力。分析指出，受 AI 基础设施和云服务需求推动，MLCC 行业出货量在第二季度有望实现双位数增长。

- 村田宣布 4 月起对四类被动元件涨价，因银价上涨等成本压力。  
- 全球 MLCC 市场供需紧张，预计二季度出货量将实现双位数增长。  
- AI 服务器需求增长助力 MLCC 市场结构性上升，厂商涨价有坚实基础。

被动元器件涨价潮！全球最大 MLCC 巨头跟进：宣布 4 月涨价