特斯拉与 SpaceX 联合发布 Terafab 芯片制造设施

特斯拉、SpaceX 及 xAI 在德克萨斯州奥斯汀启动 “Terafab” 项目，计划投资 250 亿美元建设全球最大半导体工厂。该设施年产能将达 1 太瓦算力，采用 2 纳米工艺，目标月产 10 万片晶圆，最终扩至 100 万片，预计年产 1000 亿至 2000 亿颗定制 AI 及存储芯片。Musk 指出现有供应链无法满足需求，80% 算力将用于太空轨道 AI 卫星。尽管该支出尚未纳入 2026 年资本预算，特斯拉仍致力于突破产能瓶颈。