AI 芯片需求的爆发式增长正在将全球半导体供应链推至临界点。博通高管警告，台积电产能已成为供应链的关键瓶颈，而短缺压力正从芯片本身蔓延至激光器件和印刷电路板等上下游环节。
博通物理层产品部门产品营销总监 Natarajan Ramachandran 周二对媒体表示，台积电的产能已&#34;触及极限&#34;，而就在几年前，他还会将台积电的产能形容为&#34;近乎无限&#34;。他预计，台积电将在 2027 年前持续扩产。
供应紧张的影响正向市场传导。为应对不确定性，越来越多客户开始与供应商签订长达三至四年的长期协议以锁定产能。
三星电子上周亦证实，正与主要客户协商将合同周期延长至三至五年，这一趋势折射出整个产业链对长期供应安全的普遍焦虑。
<h2 style="text-align: left">台积电产能告急，AI 建设热潮耗尽先进制程余量</h2>
台积电是全球先进 AI 芯片的主要代工商，客户涵盖英伟达、苹果及博通等科技巨头。据路透社报道，台积电今年 1 月已公开承认产能吃紧，并表示正在努力缩小供需缺口——AI 基础设施的大规模建设浪潮已基本耗尽其先进制程产线的剩余空间。
Ramachandran 对此直言不讳。他表示，台积电产能扩张计划将延续至 2027 年，但在此之前，产能缺口将在 2026 年对供应链形成实质性制约。这意味着，在 AI 算力军备竞赛最为激烈的当下，芯片设计公司和系统集成商将面临一段持续承压的窗口期。
<h2 style="text-align: left">瓶颈蔓延：激光器件与 PCB 成&#34;意外&#34;短板</h2>
芯片之外，供应链压力正在向相邻领域扩散。Ramachandran 指出，激光器件领域同样存在明显供应约束——尽管行业内已有多家供应商，但整体产能仍然不足。
印刷电路板（PCB）的情况尤为突出。他将 PCB 短缺称为一个&#34;意外&#34;瓶颈，并以光模块用 PCB 为例：相关产品的交货周期已从约六周骤升至六个月。中国台湾地区和中国大陆地区的 PCB 供应商均面临产能饱和的压力。
<h2 style="text-align: left">行业应对：长单锁定产能，新进入者有望缓解压力</h2>
面对供应紧张，产业链各方正在调整采购策略。Ramachandran 表示，目前有大量客户转向与供应商签订三至四年的长期协议，以换取稳定的产能承诺。
三星电子上周披露的动向印证了这一趋势——这家存储芯片巨头表示正与主要客户探讨将合同期延长至三至五年，此举旨在为客户提供更长期的供应保障，同时也帮助供应商平抑需求波动的冲击。
对于行业前景，Ramachandran 态度相对审慎乐观。他表示，新进入者的加入和现有产能的持续扩张，预计将随时间推移逐步缓解供应压力。但短期而言，供应链的紧张态势预计将贯穿 2026 年，并在多个关键环节持续考验各方的交付能力。

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博通高管 Ramachandran 警告，台积电产能已成为供应链的关键瓶颈，其扩产计划将延续至 2027 年，但在此之前，产能缺口将对供应链形成实质性制约。同时短缺压力正从芯片本身蔓延至激光器件和印刷电路板等上下游环节。

- 全球半导体供应链正因 AI 芯片需求上涨而面临瓶颈，特别是台积电产能。  
- 客户与供应商签订长期协议，以确保未来三至五年的产能保障。  
- 行业人士预计供应紧张将持续到 2026 年，影响多个关键环节。

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博通高管坦言：台积电产能已从” 近乎无限” 走向” 触及极限”