存储芯片短缺正取代电力供应，成为人工智能基础设施扩张的首要制约因素。
OpenAI 首席运营官 Brad Lightcap 周二在华盛顿 Hill and Valley Forum 上表示，存储芯片短缺与美国能源供应紧张，是当前 AI 基础设施扩张面临的两大潜在瓶颈。&#34;现在的瓶颈是存储，过去是电力，&#34;他在台上直言。
这一表态与 SK 海力士会长崔泰源此前的判断高度吻合，他预计全球存储芯片短缺将持续至 2030 年前后，行业晶圆供应缺口超过 20%。
对于市场而言，这意味着 AI 算力军备竞赛的核心矛盾正在发生结构性转移：从数据中心选址与电网容量，转向存储芯片的供应链安全与产能瓶颈。英伟达等 AI 加速器供应商及 HBM（高带宽内存）制造商的战略地位，因此进一步凸显。
<h2>存储取代电力，成为 AI 扩张新瓶颈</h2>
Lightcap 的表态标志着 AI 行业对基础设施制约因素的认知出现明显转变。过去两年，数据中心电力供应不足是业界讨论最为集中的议题，而如今存储芯片短缺已跃升为更紧迫的现实障碍。
这一短缺的根源在于需求端的爆发式增长。OpenAI 等 AI 公司持续大规模采购英伟达 AI 加速器，而每块加速器均配备大量存储芯片，由此吞噬了全球存储产能的相当份额。Lightcap 指出，OpenAI 正积极拓宽供应商来源，并扩大数据中心的地理布局，以确保基础设施扩张计划不受单一供应链的制约。
据彭博报道，OpenAI 此前已承诺在未来数年内投入 1.4 万亿美元用于数据中心建设与芯片采购，以支撑更先进 AI 系统的开发及技术的更广泛普及。
<h2>短缺或延续至 2030 年，传统 DRAM 亦面临压力</h2>
此前，SK 海力士会长崔泰源在英伟达 GTC 大会上表示，全球存储芯片短缺预计将再持续四至五年，原因在于扩充晶圆产能至少需要同等时间，主要存储厂商难以在 2030 年前完全满足市场需求。
崔泰源同时警告，行业对高带宽内存（HBM）的过度聚焦，可能引发传统 DRAM 的供应短缺，进而波及智能手机和 PC 市场。近年来，SK 海力士、三星和美光均已将相当比例的产能转向面向 AI 加速器的 HBM，导致传统 DRAM 产出下滑，推动消费电子产品价格大幅上涨。
SK 海力士目前占据全球 HBM 市场约 57% 的份额，以及整体 DRAM 市场约 32% 的份额。该公司正在韩国清州园区建设一座造价 130 亿美元的 HBM 封装与测试工厂，计划于下月动工，目标于 2027 年底竣工。
<h2>能源问题未解，核能与政府支持被寄予厚望</h2>
尽管存储已成为当前最紧迫的瓶颈，能源供应压力并未消退。Lightcap 表示，OpenAI 正考虑引入包括核能在内的多元化电力来源，以满足持续攀升的能源需求，并透露公司正与核聚变初创企业 Helion Energy 洽谈合作。
值得注意的是，OpenAI 首席执行官 Sam Altman 此前曾是 Helion 的支持者，并于周一宣布辞去 Helion 董事会职务，同时回避参与两家公司之间的谈判。
Lightcap 强调，政府在能源供应方面的投入对于 AI 行业的成功&#34;至关重要&#34;，并对特朗普政府推动 AI 基础设施建设、加速政府采用 AI 技术的举措给予高度评价。
在政府业务层面，Lightcap 披露，OpenAI 目前已服务于美国地方、州及联邦政府逾 100 万名雇员，并将加快向联邦机构提供产品列为公司战略重点。上月底，OpenAI 与美国国防部达成协议，将在五角大楼的涉密网络中部署其 AI 模型。此前，五角大楼已宣布终止与竞争对手 Anthropic PBC 的合作关系。Lightcap 将服务政府的能力描述为对公司而言&#34;至关重要&#34;的方向。

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存储芯片正式取代电力，成为 AI 扩张最紧迫的瓶颈。OpenAI 首席运营官 Brad Lightcap 一句” 现在卡的是存储”，揭示出 AI 军备竞赛的核心矛盾已发生结构性转移。SK 海力士更预警短缺将持续至 2030 年，晶圆供应缺口超 20%，传统 DRAM 与 HBM 同步承压。

- 存储芯片短缺成为 AI 基础设施扩张的主要制约因素。  
- OpenAI 提出存储问题可能影响 AI 行业供应链，预计短缺将持续至 2030 年。  
- 能源供应压力依然存在，OpenAI 考虑多元化电力来源应对需求。

“此前是能源，现在是存储！”– OpenAI COO 谈 “AI 瓶颈”