花旗认为随着 AI 基础设施规模扩张提速，CPO 市场中，FAU/连接器、ELSFP（外部激光源）、光纤互连模组及光纤托盘四大核心组件市场将在 2027 年迎来量级跃迁，2028 年四类组件市场规模合计或突破 1850 亿元人民币。
花旗最新测算显示，至 2028 年，CPO 驱动的 FAU/连接器市场规模将达约 105 亿元，ELSFP 约 296 亿元，光纤互连模组约 896 亿元，光纤托盘约 557 亿元。
2027 年将是关键的爆发节点——FAU/连接器市场同比增幅预计超过 3400%，ELSFP 超过 2600%，光纤托盘超过 3200%，光纤互连模组的增幅更达数万倍量级。2028 年，上述四类市场将在 2027 年高基数之上进一步实现翻倍以上增长。
上述增长前景建立在英伟达 CPO 路线图分阶段落地的基础之上。花旗综合 2026 年 GTC 及 OFC 会议信息判断，Kyber 将率先随 Vera Rubin Ultra 推出，Rubin 系列的 CPO 部署将采取混合方式过渡，而 Feynman Kyber 1152 将实现全面 CPO 化。
<h2 style="text-align: left">交换机需求：不到三年内从 5000 台跃升至近 70 万台</h2>
花旗维持 2025/26/27 年 CPO 交换机需求分别为 300 台、5000 台及 20.9 万台的预测。其中，向外扩展（scale-out）需求分别为 300 台、5000 台及 4 万台；向上扩展（scale-up）需求自 2027 年起新增约 16.9 万台。
在 2028 年的预测方面，花旗首次引入约 69.1 万台 CPO 交换机的需求假设——scale-out 约 10 万台，scale-up 折算等效规模约 59.1 万台。
上述预测以约 700 万块 Rubin Ultra GPU 芯片或约 4.86 万个 NVL576 机架（部署率 60%）为建模基础。与 2026 年的 5000 台相比，2028 年预测量意味着不到三年内近 140 倍的规模扩张。
在规格假设方面，花旗将 2026 至 2028 年 CPO 交换机的参考型号由此前的 Spectrum SN6800 更新为 Spectrum SN6810，相应调整每台交换机的光学引擎数量为 32 个、ELSFP 数量为 16 个。花旗认为，SN6810 更适合中等规模 AI 集群部署场景。
<h2 style="text-align: left">四大组件 TAM：各有侧重，光纤互连模组体量最大</h2>
FAU/连接器：花旗预测 CPO 驱动的市场规模将从 2026 年约 1.1 亿元跃升至 2027 年约 39.4 亿元，2028 年进一步扩大至约 105 亿元，增量同时覆盖 scale-out 及 scale-up 两类网络需求。
ELSFP：对应市场规模预计从 2026 年约 4.1 亿元升至 2027 年约 112 亿元，再到 2028 年约 296 亿元，2027 年同比增速超过 2600%。
光纤互连模组（Fiber Shuffle）：四类组件中 TAM 规模最大的品类。花旗预测 2027 年市场规模约 343 亿元，2028 年约 896 亿元。增量主要来自 Rubin Ultra 机架规模化部署所驱动的机架间 scale-up 互连需求，2028 年规模约占四类组件合计市场的近五成。
光纤托盘（Fiber Tray）：花旗预测 2027 年市场规模约 240 亿元，2028 年约 557 亿元，主要受 NVL576 机架部署带动，2027 年同比增速超过 3200%。
综合来看，2027 至 2028 年的核心需求驱动力从 scale-out 网络逐步向 scale-up 网络转移，后者带来的组件需求体量远超前者，这一结构性转变是上述市场规模在 2027 年实现量级跳升的根本原因。
<h2 style="text-align: left">CPO 迁移路线：三阶段推进框架与供应链瓶颈并存</h2>
花旗梳理出 CPO 迁移的三阶段框架：
<blockquote>
第一阶段（stage 0）为 scale-out 网络的 CPO 化，预计随 Spectrum CPO 于 2026 年下半年启动；
第二阶段（stage 1）为机架间（rack-to-rack）scale-up，与 Rubin/Rubin Ultra 产品周期绑定；
第三阶段（stage 2）为机架内（intra-rack）深度 scale-up，随 Feynman 架构实现全面 CPO 化。
</blockquote>
花旗认为，上述分步推进的路线与此前市场对供应链就绪程度的认知相符。Ayar Labs 指出，当前采用铜互连加 CPO 混合方案，正是因为供应链尚未完全具备全面 CPO 化的条件，这为花旗的渐进式假设提供了交叉验证。
Lumentum 的产能扩张计划与磷化铟光学通道 85% 年复合增速，共同描绘出一幅供需紧张的图景：供给端的约束短期内难以根本缓解，这既可能成为 CPO 大规模落地的制约因素，也在一定程度上支撑着相关组件的定价水平。
<h2 style="text-align: left">主要风险：部署进度不确定性与外部变量</h2>
市场对 CPO 部署节奏存在明显分歧。花旗指出，亚洲投资者普遍认为其 2027 年 20.9 万台 CPO 交换机的预测属于合理区间（市场普遍预期为 25-35 万台），美国投资者则认为该假设偏于激进（市场预期在 10 万台以上）。
花旗坦承，CPO 组件 TAM 的测算存在一定不确定性，其部分组件的市场规模假设可能属于偏乐观情景。
核心下行风险集中于：全球 AI 需求扩张是否能持续支撑当前的基础设施投资强度；CPO 在技术成熟度及供应链整合方面的挑战是否导致部署节奏滞后于预期；以及上游光学芯片等关键部件的供应约束能否在关键节点前得到有效化解。
外部变量方面，供应链的潜在冲击，以及 CPO 生态圈内竞争格局的持续演变，亦是投资者需要纳入考量的风险因素。
花旗的测算表明，若英伟达 CPO 路线图按既定节奏推进，2027 至 2028 年将是四大核心组件需求集中释放的窗口期，但路线图的实际执行进度仍是决定市场规模能否如期兑现的关键变量。

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花旗预计，交换机需求三年内增长 140 倍；若英伟达 CPO 路线图按既定节奏推进，FAU/连接器、ELSFP（外部激光源）、光纤互连模组及光纤托盘四大 CPO 核心组件将在 2027 年实现数十倍的同比增长，2028 年将在 2027 年高基数之上继续翻倍增长，市场总规模突破 1850 亿元。

- 花旗预测至 2028 年，CPO 四大核心组件市场规模合计将突破 1850 亿元。  
- 2027 年 FAU/连接器市场增幅预计达 3400%，为关键增长节点。  
- 部署进度的不确定性及供应链瓶颈可能影响市场规模兑现。

花旗力挺 CPO：四大核心组件市场将在 2027-2028 年迎来指数级爆发