<p>中国最大的合同芯片制造商中芯国际（Semiconductor Manufacturing International Corp，SMIC）推出了一项行动计划，以增强其当前业务并寻求在 2026 年的新增长，旨在巩固其作为国家自给自足战略支柱的角色。该计划与其 2025 年年度报告同时发布，计划中承诺 “优化现有库存并挖掘新的增量”，公司在周四的证券交易所公告中表示。公司表示，今年将有两个趋势继续为国内半导体行业带来新的增长机会：海外供应链的回归以及用新的国产产品替代旧的海外产品。在这些趋势下，SMIC 表示将加深在 BCD（双极-CMOS-DMOS）技术等专业领域的专长，该技术将三种不同工艺技术的优势结合到单个芯片上，以及模拟芯片、专用存储芯片和微控制器单元。随着全球半导体供应链因内存芯片超级周期而承受压力，新计划的推出正值此时；为了满足人工智能数据中心的需求，先进内存芯片的生产急剧增加，正在消耗全球晶圆产能并推高生产成本。SMIC 指出这一周期的破坏性影响，称由人工智能驱动的内存强劲需求目前正在 “挤压” 智能手机及其他中低端产品的内存芯片供应。通过新的行动计划，这家芯片制造商表示其目标是在 2026 年实现高于行业平均水平的销售增长。这是在 SMIC 在 2 月份表示预计第一季度收入持平的背景下，低端订单的下降将部分抵消对用于人工智能应用芯片的激增需求。2025 年，该公司的月产能达到 106 万片，比去年增加了 11.1 万片。它在研发方面投资了 55.2 亿元人民币（约合 7.79 亿美元），占其收入的 8% 以上。近年来，中国的芯片制造商迅速扩大生产能力，以利用激增的人工智能需求，既通过建立新的生产线，也通过扩展现有生产线。根据周三在全球最大的芯片行业贸易展 Semicon China 上披露的数据，到 2028 年，中国在主流工艺的全球晶圆制造能力中所占份额预计将达到 42%，这标志着中国在全球半导体制造行业的快速崛起。根据活动组织者 SEMI 的说法，仅在 2028 年，全球将新建 108 个晶圆厂，其中 47 个将在中国。</p>

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<p>中芯国际（SMIC）推出了一项增长行动计划，旨在提升其业务并在 2026 年前实现超过行业平均水平的销售增长。该计划与其 2025 年年度报告一同发布，重点在于优化现有资源和探索新机会，特别是在 BCD 技术和存储芯片等专业领域。该计划是针对当前全球半导体供应链面临的挑战而制定的，这些挑战源于对与人工智能相关的存储芯片的高需求。中芯国际的生产能力在 2025 年达到了每月 106 万片晶圆，并在研发方面进行了大量投资</p>

<p>Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) launched an action plan to enhance its current businesses and seek new growth in 2026, as the largest contract chipmaker in China aims to solidify its role as the backbone of the country’s self-sufficiency drive. Released alongside its annual report for 2025, the plan outlined a commitment to “optimising existing stock and digging for new increments”, the company said in a stock exchange filing on Thursday. The company said two trends would continue to bring new growth opportunities to the domestic semiconductor industry this year: the return of the supply chain from overseas and the replacement of older products made overseas with new domestic ones. Under the trends, SMIC said it would deepen its expertise in specialised fields such as BCD (bipolar-CMOS-DMOS) technology, which combines the strengths of three different process technologies onto a single chip, as well as analogue chips, specialised memory chips and microcontroller units. The new plan came as the global semiconductor supply chain is under strain from a memory chip super cycle; a frantic ramp-up of production for advanced memory chips – to feed demand from artificial intelligence data centres – is eating up global wafer capacity and driving up production costs. SMIC noted the disruptive impact of the cycle, as it said strong demand for memory driven by AI was currently “squeezing” the memory chip supply for smartphones and other mid and low-end products. With the new action plan, the chipmaker said it was aiming for sales growth above the industry average in 2026. That came after SMIC said in February that it expected flat first-quarter revenue as a decline in low-end orders would partly offset surging demand for chips used in AI applications. In 2025, the company’s monthly production capacity reached 1.06 million wafers, an increase of 111,000 wafers from a year earlier. It invested 5.52 billion yuan (US$779 million) in research and development, equal to more than 8 per cent of its revenue. China’s chipmakers have been expanding their production capacity quickly over the past few years to capitalise on surging AI demand, both by establishing new production lines and expanding existing ones. According to data revealed on Wednesday at Semicon China, the world’s largest chip industry trade show, China’s share of global wafer fabrication capacity for mainstream processes was expected to reach 42 per cent by 2028, signalling the country’s rapid rise in the global semiconductor manufacturing sector. In 2028 alone, 108 new wafer fabs would be built globally, of which 47 would be in China, according to SEMI, the event organiser.</p>
<div class="lb-trans"><p>中国最大的合同芯片制造商中芯国际（Semiconductor Manufacturing International Corp，SMIC）推出了一项行动计划，以增强其当前业务并寻求在 2026 年的新增长，旨在巩固其作为国家自给自足战略支柱的角色。该计划与其 2025 年年度报告同时发布，计划中承诺 “优化现有库存并挖掘新的增量”，公司在周四的证券交易所公告中表示。公司表示，今年将有两个趋势继续为国内半导体行业带来新的增长机会：海外供应链的回归以及用新的国产产品替代旧的海外产品。在这些趋势下，SMIC 表示将加深在 BCD（双极-CMOS-DMOS）技术等专业领域的专长，该技术将三种不同工艺技术的优势结合到单个芯片上，以及模拟芯片、专用存储芯片和微控制器单元。随着全球半导体供应链因内存芯片超级周期而承受压力，新计划的推出正值此时；为了满足人工智能数据中心的需求，先进内存芯片的生产急剧增加，正在消耗全球晶圆产能并推高生产成本。SMIC 指出这一周期的破坏性影响，称由人工智能驱动的内存强劲需求目前正在 “挤压” 智能手机及其他中低端产品的内存芯片供应。通过新的行动计划，这家芯片制造商表示其目标是在 2026 年实现高于行业平均水平的销售增长。这是在 SMIC 在 2 月份表示预计第一季度收入持平的背景下，低端订单的下降将部分抵消对用于人工智能应用芯片的激增需求。2025 年，该公司的月产能达到 106 万片，比去年增加了 11.1 万片。它在研发方面投资了 55.2 亿元人民币（约合 7.79 亿美元），占其收入的 8% 以上。近年来，中国的芯片制造商迅速扩大生产能力，以利用激增的人工智能需求，既通过建立新的生产线，也通过扩展现有生产线。根据周三在全球最大的芯片行业贸易展 Semicon China 上披露的数据，到 2028 年，中国在主流工艺的全球晶圆制造能力中所占份额预计将达到 42%，这标志着中国在全球半导体制造行业的快速崛起。根据活动组织者 SEMI 的说法，仅在 2028 年，全球将新建 108 个晶圆厂，其中 47 个将在中国。</p>
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中国顶级芯片代工厂中芯国际发布了增长行动计划