<p>台北，4 月 1 日（路透社）- 全球最大的代工芯片制造商台积电预计将在 2028 年在其日本第二工厂启动设备安装和 3 纳米晶圆的大规模生产，依据台湾政府周二晚间的文件。</p>
<p>在 2 月份，台积电首席执行官魏哲家表示，公司计划在日本的第二个制造厂大规模生产先进的 3 纳米芯片，此言论是在与日本首相高市早苗的会议中提出的。</p>
<p>* 根据修订后的计划，其位于日本的第二个芯片制造厂将通过先进的 3 纳米工艺技术，具备每月生产 15,000 片 12 英寸晶圆的能力，文件周二表示。* 台积电之前在日本的计划集中于较不先进的技术。2024 年，公司表示第一和第二个工厂的总投资将超过 200 亿美元，合计每月生产能力为 100,000 片 12 英寸晶圆，使用较不先进的 40、22/28、12/16 和 6/7 纳米工艺技术。* 日本《读卖新闻》在 2 月份报道，第二个工厂的投资将大约达到 170 亿美元，但台积电尚未披露该数字，并且也拒绝对报道的投资数字发表评论。* 该公司的第一个工厂于 2024 年底开始量产。* 台积电于 2021 年成立了其日本子公司日本先进半导体制造公司，得到了索尼半导体解决方案公司的支持。日本的电装公司和丰田汽车公司随后作为少数股东加入。</p>
<p>（文：李文怡；编辑：谢瑞·雅各布 - 菲利普斯）</p>

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<p>台积电计划在其位于日本的第二家工厂于 2028 年前启动设备安装和 3 纳米晶圆的大规模生产。新工厂将采用先进技术，月产能为 15,000 片 12 英寸晶圆。两座工厂的总投资预计将超过 200 亿美元，其中第二座工厂的投资估计约为 170 亿美元。台积电在日本的第一座工厂于 2024 年底开始生产，公司于 2021 年在日本成立了子公司，得到了索尼和其他投资者的支持</p>

<p>TAIPEI, April 1 (Reuters) - TSMC, the world's largest contract chipmaker, is expected to launch equipment installation and mass production of 3-nanometre wafers in 2028 at its second factory in Japan, according to a Taiwanese government filing late on Tuesday.</p>
<div class="lb-trans"><p>台北，4 月 1 日（路透社）- 全球最大的代工芯片制造商台积电预计将在 2028 年在其日本第二工厂启动设备安装和 3 纳米晶圆的大规模生产，依据台湾政府周二晚间的文件。</p>
</div><p>In February, TSMC CEO CC Wei said the company plans to mass-produce advanced 3-nanometre chips at its second fabrication plant in Japan, during a meeting with Japan's Prime Minister Sanae Takaichi.</p>
<div class="lb-trans"><p>在 2 月份，台积电首席执行官魏哲家表示，公司计划在日本的第二个制造厂大规模生产先进的 3 纳米芯片，此言论是在与日本首相高市早苗的会议中提出的。</p>
</div><p>* Under the revised plan, its second chip-making plant inJapan will have a monthly production capacity of 15,000 12-inchwafers through advanced 3-nanometre process technology, thefiling said on Tuesday. * TSMC's previous plans for Japan focused on theless-advanced technologies. In 2024, the company said that totalinvestment in the first and second fabs would exceed $20billion, with combined monthly production capacity of 100,00012-inch wafers using less-advanced 40, 22/28, 12/16 and6/7-nanometre process technologies. * Japanese newspaper Yomiuri reported in February thatinvestment for the second fab plant will roughly touch $17billion, but TSMC has not disclosed the figure yet and alsodeclined to comment on the reported investment figure. * The company's first fab plant in Japan started volumeproduction in late 2024. * TSMC established its Japan unit, Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, in 2021 with support from SonySemiconductor Solutions Corporation. Japan's DENSO Corporationand Toyota Motor Corporation later joined as minority investors.</p>
<div class="lb-trans"><p>* 根据修订后的计划，其位于日本的第二个芯片制造厂将通过先进的 3 纳米工艺技术，具备每月生产 15,000 片 12 英寸晶圆的能力，文件周二表示。* 台积电之前在日本的计划集中于较不先进的技术。2024 年，公司表示第一和第二个工厂的总投资将超过 200 亿美元，合计每月生产能力为 100,000 片 12 英寸晶圆，使用较不先进的 40、22/28、12/16 和 6/7 纳米工艺技术。* 日本《读卖新闻》在 2 月份报道，第二个工厂的投资将大约达到 170 亿美元，但台积电尚未披露该数字，并且也拒绝对报道的投资数字发表评论。* 该公司的第一个工厂于 2024 年底开始量产。* 台积电于 2021 年成立了其日本子公司日本先进半导体制造公司，得到了索尼半导体解决方案公司的支持。日本的电装公司和丰田汽车公司随后作为少数股东加入。</p>
</div><p>(Reporting by Wen-Yee Lee; Editing by Sherry Jacob-Phillips)</p>
<div class="lb-trans"><p>（文：李文怡；编辑：谢瑞·雅各布 - 菲利普斯）</p>
</div>

TSMC plans 3-nanometre chip production launch in Japan in 2028

- TSMC 计划于 2028 年在日本第二工厂启动 3 纳米晶圆的大规模生产。  
- 新工厂每月生产能力为 15,000 个 12 英寸晶圆，投资预计约为 170 亿美元。  
- 第一工厂已于 2024 年开始量产，TSMC 总投资将超过 200 亿美元。

台积电计划于 2028 年在日本启动 3 纳米芯片的生产