苹果测试三星玻璃基板 推进自研 AI 服务器芯片 Baltra

苹果正在测试三星电机提供的玻璃基板样品，以推进其自研 AI 服务器芯片项目 “Baltra”。该芯片预计由台积电采用 3 纳米工艺制造，并采用芯粒架构。苹果选择直接向三星采购关键材料，显示出其在供应链管理上的强势策略。Baltra 芯片将优先部署于苹果的私有云基础设施，以降低对英伟达 GPU 的依赖。三星电机计划在 2027 年后实现玻璃基板的规模化量产。