<p>苹果与博通在一款内部代号为 “Baltra” 的人工智能服务器芯片上的合作，预计将由台积电使用 N3E 工艺制造，这是一种第二代 3nm 制造技术。苹果自设计的人工智能服务器芯片也可能使用三星电机的半导体玻璃基板，有报道称三星已经向苹果提供了样品。</p>
<p>Baltra 人工智能服务器芯片预计将首先部署在苹果以安全为重点的云基础设施中，提供云计算服务，以减少对昂贵的 NVIDIA GPU 的依赖，从而降低数据中心的运营成本。[TechWeb，中文]</p>

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<p>苹果与博通正在合作开发一款名为 “Baltra” 的人工智能服务器芯片，预计将由台积电使用 N3E 工艺制造，这是一种第二代 3nm 技术。该芯片可能会采用三星电机的半导体玻璃基板。Baltra 芯片旨在增强苹果的云基础设施，减少对昂贵的英伟达 GPU 的依赖，并降低数据中心的运营成本</p>

<p>Apple and Broadcom’s collaboration on an AI server chip, internally codenamed “Baltra”, is expected to be manufactured by TSMC using the N3E process, the second-generation 3nm fabrication technology. Apple’s self-designed AI server chip is also likely to use Samsung Electro-Mechanics’ semiconductor glass substrate, with reports indicating that Samsung has already provided samples to Apple.</p>
<div class="lb-trans"><p>苹果与博通在一款内部代号为 “Baltra” 的人工智能服务器芯片上的合作，预计将由台积电使用 N3E 工艺制造，这是一种第二代 3nm 制造技术。苹果自设计的人工智能服务器芯片也可能使用三星电机的半导体玻璃基板，有报道称三星已经向苹果提供了样品。</p>
</div><p>The Baltra AI server chip is expected to be first deployed in Apple’s security-focused cloud infrastructure, providing cloud computing services to reduce reliance on expensive NVIDIA GPUs, thereby lowering data center operating costs. [TechWeb, in Chinese]</p>
<div class="lb-trans"><p>Baltra 人工智能服务器芯片预计将首先部署在苹果以安全为重点的云基础设施中，提供云计算服务，以减少对昂贵的 NVIDIA GPU 的依赖，从而降低数据中心的运营成本。[TechWeb，中文]</p>
</div>

Apple’s self-designed AI server chip “Baltra” may be manufactured by TSMC

- Apple 与 Broadcom 合作开发的 AI 服务器芯片 “Baltra” 将由 TSMC 代工。
- 此芯片预计在 Apple 的云基础设施中首次应用，以降低对 NVIDIA GPU 的依赖。
- 该项目旨在降低数据中心运营成本。

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苹果自研的 AI 服务器芯片 “Baltra” 可能由台积电生产