共封装光学技术被视为传统光模块的潜在颠覆者，但其大规模量产之路远比市场预期漫长。
据 Digitimes 报道，在云端 AI 基础设施升级浪潮的驱动下，共封装光学（CPO）技术的商业化进程持续受到市场密切关注。英伟达是目前推进 CPO 量产最为积极的企业，自 2025 年起持续向供应商施压，要求其具备量产能力。
然而，据供应链方面的信息，2026 年 CPO 相关产品的实际量产规模依然十分有限，大规模铺开仍需时日。
制约 CPO 量产的核心瓶颈在于良率。要使 CPO 在 AI 数据中心实现规模化部署，生产良率必须达到足够高的水平，其成本效益才能超越现有解决方案。这一问题目前已被整个产业链公认为最大障碍。
<h2>良率瓶颈制约规模化，量产进展不及预期</h2>
尽管云端 AI 厂商寄望于引入硅光子（SiPh）技术，同步提升成本效率与算力性能上限，但供应链现实与市场期待之间仍存在明显落差。
从供应链角度来看，2026 年 CPO 相关产品的实际量产规模极为有限，距离广泛铺开仍有相当距离。生产与验证环节的高难度导致良率仍有较大提升空间，而只有良率达到足够高的水平，CPO 的成本效益才能真正超越现有方案。这一良率问题目前被产业链各方普遍认定为规模化落地的最大瓶颈。
CPO 供应链参与者指出，若非云端 AI 升级的迫切需求带动了对 CPO 技术的大规模投入，相关技术突破的时间线可能会大幅延后。从这一角度而言，英伟达的主动推动对整个生态系统产生了显著的正向带动效应。
<h2>英伟达最为激进，博通与 Marvell 相对保守</h2>
在主要芯片厂商中，英伟达是推进 CPO 部署最为强势的玩家。自 2025 年起，英伟达持续敦促供应商准备量产能力，并向客户强调 CPO 为其系统架构带来的显著算力优势，对供应商形成了较大压力。供应链消息人士预计，英伟达的量产推进节奏将超越其他厂商。
博通在 CPO 领域深耕多年，目前已开始向客户进行初步出货。Marvell Technology 与联发科（MediaTek）同样对该技术有所布局。不过，据供应链消息，博通与 Marvell 在推广各自 CPO 方案方面相对不那么激进。
CPO 相关厂商强调，无论最终由哪家企业率先突破，市场需求将持续增长，芯片厂商及生态系统合作伙伴均将从中受益。当前阶段，限制行业增长的唯一因素，仍是供给侧的产能与良率天花板。
此外，从需求端来看，云端 AI 基础设施的持续扩张为 CPO 技术提供了清晰且强劲的市场驱动力。硅光子生态系统迫切希望看到实质性的营收贡献，云端 AI 厂商亦有动力通过采用 SiPh 技术突破现有算力与成本的双重约束。
然而，决定 CPO 能否真正成为光模块&#34;终结者&#34;的关键变量，已从需求侧转移至供给侧。产能爬坡与良率提升的速度，将直接决定 CPO 技术从实验室走向数据中心大规模部署的时间表。

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共封装光学（CPO）技术被视为传统光模块的潜在颠覆者，却深陷良率泥潭——供应链透露，2026 年量产规模依然极为有限。英伟达强势施压供应商备产，博通、Marvell 相对保守。云端 AI 升级需求明确，但决定 CPO 能否真正颠覆光模块市场的关键，已从需求侧切换至供给侧：产能爬坡与良率突破的速度，才是这场技术革命的真正时间表。

- 共封装光学技术（CPO）大规模量产路途漫长。  
- 英伟达积极推动量产，但 2026 年实际规模仍有限。  
- 生产良率瓶颈被认定为 CPO 规模化落地的最大障碍。

光模块的 “最大对手”–CPO 何时才能真正量产？