4 月 23 日(路透社)- 特斯拉(TSLA.O)首席执行官埃隆·马斯克周三表示,这家电动汽车制造商计划在 Terafab 项目中采用英特尔(INTC.O)的下一代 14A 制造工艺来制造芯片。Terafab 是马斯克在德克萨斯州构想的一个先进人工智能芯片综合体。什么是 Terafab 项目?马斯克的 SpaceX 公司、其 xAI 部门和特斯拉将在奥斯汀的一处大型设施中建设两座先进的芯片工厂。一座用于特斯拉汽车和 Optimus 人形机器人,另一座专为太空中的 AI 数据中心设计。“我们要么建成 Terafab,要么就没有芯片,” 马斯克曾在三月份于奥斯汀的一次演讲中表示,并补充说,目前的全球芯片产量仅能满足其公司未来需求的一小部分。马斯克表示,他感谢现有的芯片供应商,点名了三星(005930.KS)、台积电(2330.TW)和美光科技(MU.O),但表示其公司的需求最终将超过全球芯片总产量。他未透露该项目的时间表,且曾有宣布极具雄心勃勃项目的记录,尽管其中几个项目曾面临延误或搁置。英特尔于今年 4 月宣布加入该项目,为该合资企业带来了成熟的芯片制造专业知识。地点与规模马斯克表示,Terafab 将处理芯片生产的每一步,包括设计。在周三的特斯拉财报电话会议上,马斯克表示,Terafab 部署的细节仍在制定中。短期内,特斯拉将在奥斯汀地区的德州超级工厂园区建设研究用晶圆厂。该倡议预计耗资约 30 亿美元,“每月可能生产几千片晶圆,但这主要是为了尝试各种想法,” 马斯克说。“到目前为止我们确定的方案是:特斯拉负责研究用晶圆厂,SpaceX 负责大规模 Terafab 的初期部分。然后我们再解决其余问题,” 他说。马斯克曾在 3 月表示,Terafab 最终每年将产生 1 太瓦的计算能力,而目前美国全境产生的计算能力约为 0.5 太瓦。据伯恩斯坦(Bernstein)估算,建造足以支撑每年 1 太瓦计算能力的芯片产能,资本支出将在 5 万亿至 13 万亿美元之间。技术特斯拉计划在 Terafab 项目中采用英特尔的 14A 制造工艺来制造芯片。这份合同将成为英特尔该技术的首个主要客户,对于一直难以建立承接顶级竞争对手台积电所需的代工业务的芯片制造商而言,这是一个突破。马斯克表示,等到 Terafab 实现规模化时,英特尔的 14A 制造工艺 “很可能已经相当成熟或准备好投入商用”,“看起来是正确的举措”。据彭博社报道,为 Terafab 项目,马斯克的工作人员已联系芯片行业供应商,包括应用材料(AMAT.O)、东京电子(8035.T)、泛林集团(LRCX.O)以及三星。彭博社上周报道称,工作人员正在寻求各种芯片制造设备的报价和交货时间,并补充说,在过去几周里,他们已联系了光掩模、衬底、刻蚀机、沉积设备、清洁设备、测试仪及其他工具制造商。路透社报道称,SpaceX 正计划制造自己的图形处理器(GPU),即训练 AI 模型的核心芯片。“未知数”尽管马斯克表示 Terafab 将针对汽车、人形机器人和太空数据中心的芯片,但许多细节尚不清楚,例如:谁将为昂贵的芯片制造设备买单谁来运营工厂何时上线