<p>在最近的北美技术研讨会上，台积电表示将加快先进制程产能扩张的步伐，以满足对人工智能和高性能计算（HPC）日益增长的需求。高级副总裁侯永青表示，五座 2nm 晶圆厂预计将在 2026 年进入量产 ramp-up，标志着公司历史上最激进的扩张。根据公司数据，2nm 工艺将在 2025 年第四季度进入量产，其良率学习曲线优于 3nm 前身。</p>
<p>尽管采用了更复杂的纳米片架构，公司表示其制造稳定性已迅速提升。下一代 A16 节点，采用背面供电设计，也在不断推进，旨在满足人工智能和汽车应用日益增长的性能和效率需求。 [Icsmart, in Chinese]</p>

台积电

2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares

标普半导体 ETF - SPDR

1 倍做空 TSM ETF - Direxion

费城交易所 半导体 ETF - iShares

2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares

2 倍做多台积电 ETF - Direxion

<p>台积电正在加速其 2nm 扩张，目标是在 2026 年实现创纪录的五座晶圆厂投产。在北美技术研讨会上，该公司宣布将其先进制程产能翻倍，以满足对人工智能和高性能计算日益增长的需求。2nm 工艺预计将在 2025 年第四季度进入量产，尽管架构复杂，但制造稳定性有所提升。下一代 A16 节点也在开发中，以提高人工智能和汽车应用的性能和效率</p>

<p>At its recent North America Technology Symposium, TSMC said it is doubling the pace of advanced-node capacity expansion to meet booming demand for AI and high-performance computing (HPC). Senior Vice President Hou Yongqing said five 2nm fabs are set to enter ramp-up to mass production in 2026, marking the most aggressive expansion in the company’s history. The 2nm process entered mass production in the fourth quarter of 2025, with a yield learning curve outperforming its 3nm predecessor, according to the company.</p>
<div class="lb-trans"><p>在最近的北美技术研讨会上，台积电表示将加快先进制程产能扩张的步伐，以满足对人工智能和高性能计算（HPC）日益增长的需求。高级副总裁侯永青表示，五座 2nm 晶圆厂预计将在 2026 年进入量产 ramp-up，标志着公司历史上最激进的扩张。根据公司数据，2nm 工艺将在 2025 年第四季度进入量产，其良率学习曲线优于 3nm 前身。</p>
</div><p>Despite adopting a more complex nanosheet architecture, the company said it has rapidly improved manufacturing stability. The next-generation A16 node, featuring backside power delivery, is also progressing, aimed at meeting the rising performance and efficiency demands of AI and automotive applications. [Icsmart, in Chinese]</p>
<div class="lb-trans"><p>尽管采用了更复杂的纳米片架构，公司表示其制造稳定性已迅速提升。下一代 A16 节点，采用背面供电设计，也在不断推进，旨在满足人工智能和汽车应用日益增长的性能和效率需求。 [Icsmart, in Chinese]</p>
</div>

TSMC accelerates 2nm expansion, targets record five-fab ramp in 2026

- TSMC 宣布将加快先进节点产能扩张以应对 AI 和 HPC 的需求。  
- 五个 2nm 装置预计将在 2026 年进入量产，是历史上最激进的扩张。  
- 2nm 工艺在 2025 年第四季度开始量产，良率超越 3nm 前身。

台积电加速 2 纳米技术的扩张，目标是在 2026 年创纪录地启动五座晶圆厂