<p>在 2026 年国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事会成员及半导体业务负责人何庭波表示，公司将在今年秋季推出一款新的麒麟智能手机芯片，该芯片首次采用逻辑折叠技术。华为表示，这项技术超越了传统的单层芯片布局，通过将逻辑结构堆叠成双层设计，可以提高晶体管密度和能效。预计该芯片将在华为的 Mate 90 智能手机系列中于九月首发，并与苹果的 iPhone 18 系列竞争。[TechNode 报道]</p>

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<p>华为计划在今年秋季推出一款新的麒麟智能手机芯片，采用创新的逻辑折叠技术，提升了晶体管密度和能效。这款芯片将在 9 月份的 Mate 90 系列中首发，旨在与苹果的 iPhone 18 系列竞争</p>

<p>At the 2026 International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) in Shanghai on Monday, He Tingbo, Huawei’s board member and head of its semiconductor business, said the company would launch a new Kirin smartphone chip this autumn that uses logic folding technology for the first time. The technology moves beyond conventional single-layer chip layouts by stacking logic structures into a dual-layer design, which can improve transistor density and energy efficiency, according to Huawei. The chip is expected to debut in Huawei’s Mate 90 smartphone series in September and compete with Apple’s iPhone 18 series. [TechNode reporting]</p>
<div class="lb-trans"><p>在 2026 年国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事会成员及半导体业务负责人何庭波表示，公司将在今年秋季推出一款新的麒麟智能手机芯片，该芯片首次采用逻辑折叠技术。华为表示，这项技术超越了传统的单层芯片布局，通过将逻辑结构堆叠成双层设计，可以提高晶体管密度和能效。预计该芯片将在华为的 Mate 90 智能手机系列中于九月首发，并与苹果的 iPhone 18 系列竞争。[TechNode 报道]</p>
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Huawei’s mate 90 series expected to debut new Kirin chip this autumn

- 华为将在 2026 年国际电路与系统研讨会上宣布新款麒麟芯片。  
- 新芯片采用逻辑折叠技术，提升晶体管密度和能效。  
- 预计九月在华为 Mate 90 系列手机中发布，竞逐苹果 iPhone 18 系列。

华为 Mate 90 系列预计将在今年秋季推出全新的麒麟芯片