<p>花旗发布报告指出，华为在 5 月 25 日举行的 IEEE ISCAS 会议上揭晓了 “陶法”。这代表了一种新的芯片设计理念，强调时间（减少延迟）而非几何缩放（缩小晶体管）来实现芯片的小型化。以 LogicFolding 为例，华为利用超细混合键合（1.5 微米间距）将逻辑、模拟和存储电路的活跃层垂直堆叠，并声称其麒麟 2026 芯片的晶体管密度提高了 55%，达到了每平方毫米 238 百万个晶体管。花旗认为，尽管几何缩放的限制依然存在，但这是一种可信的设计回应，旨在应对中国在先进节点上的限制，并标志着芯片、电路和系统设计创新的转变。花旗预计，先进封装设备和服务的供应商将成为主要受益者。</p>
<p>花旗认为华为的 “陶法” 是应对中国在先进节点限制的可信设计解决方案。华为通过在晶体管、电路、芯片和系统层面的创新推动芯片性能。然而，由于缺乏极紫外光刻技术，几何缩放仍然受到限制。在 3D 设计下，每平方毫米 238 百万个晶体管的密度并不等同于平面设计。此外，3D 设计可能会引入新的挑战，包括热散发限制和 EDA 工具的局限性。</p>
<p>该券商认为 “陶法” 标志着芯片、电路和系统设计创新的转变，如果证明有效，可能会得到更广泛的应用。预计主要受益者包括（1）先进封装设备提供商，特别是混合键合机供应商；（2）由于封装复杂性上升，OSAT 企业；（3）支持先进芯片设计的代工厂；以及（4）使 3D 设计成为可能的 EDA 工具提供商。在花旗覆盖的公司中，基于其在先进封装解决方案中的持续扩展，花旗对 ASMPT（00522.HK）持更积极的看法，股价-1.400（-0.684%），空头头寸$80.17M；比例 8.984%。(da/j)(香港股票报价延迟至少 15 分钟。空头数据截至 2026-05-27 12:25。)</p>

00522

华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF

广发中证半导体材料设备ETF

<p>花旗报告称，华为的 “陶法则” 引入了一种新的芯片设计理念，重点在于减少延迟而非几何缩放。这一创新以麒麟 2026 芯片的晶体管密度提高 55% 为例，标志着芯片设计的转变。花旗预计，先进封装设备供应商，特别是混合键合机提供商，将从这一趋势中显著受益，尽管在 3D 设计和现有几何缩放限制方面仍面临挑战</p>

<p>Citi published a report noting that Huawei unveiled &#34;Tao's Law&#34; (? at the IEEE ISCAS conference held on May 25. This represents a new chip design philosophy that emphasizes time (reducing latency) rather than geometric scaling (shrinking transistors) for chip miniaturization. Taking LogicFolding as an example, Huawei utilizes ultra-fine hybrid bonding (1.5-micron pitch) to vertically stack the active layers of logic, analog and memory circuits, and claims to have achieved a 55% increase in transistor density in its Kirin 2026 chip, reaching 238 million transistors per square millimeter. Citi believes that although geometric scaling constraints remain, this is a credible design response to Chinas limitations at advanced nodes and marks a shift toward innovation in chip, circuit and system design. Citi expects suppliers of advanced packaging equipment and services to be key beneficiaries.</p>
<div class="lb-trans"><p>花旗发布报告指出，华为在 5 月 25 日举行的 IEEE ISCAS 会议上揭晓了 “陶法”。这代表了一种新的芯片设计理念，强调时间（减少延迟）而非几何缩放（缩小晶体管）来实现芯片的小型化。以 LogicFolding 为例，华为利用超细混合键合（1.5 微米间距）将逻辑、模拟和存储电路的活跃层垂直堆叠，并声称其麒麟 2026 芯片的晶体管密度提高了 55%，达到了每平方毫米 238 百万个晶体管。花旗认为，尽管几何缩放的限制依然存在，但这是一种可信的设计回应，旨在应对中国在先进节点上的限制，并标志着芯片、电路和系统设计创新的转变。花旗预计，先进封装设备和服务的供应商将成为主要受益者。</p>
</div><p>Citi considers Huaweis &#34;Tao's Law&#34; a credible design solution to address Chinas restrictions at advanced nodes. Huawei is driving chip performance through innovation at the transistor, circuit, chip and system levels. However, due to the lack of extreme ultraviolet lithography technology, geometric scaling remains constrained. The density of 238 million transistors per square millimeter under a 3D design is not equivalent to that of planar designs. In addition, 3D designs may introduce new challenges, including thermal dissipation constraints and limitations in EDA tools.</p>
<div class="lb-trans"><p>花旗认为华为的 “陶法” 是应对中国在先进节点限制的可信设计解决方案。华为通过在晶体管、电路、芯片和系统层面的创新推动芯片性能。然而，由于缺乏极紫外光刻技术，几何缩放仍然受到限制。在 3D 设计下，每平方毫米 238 百万个晶体管的密度并不等同于平面设计。此外，3D 设计可能会引入新的挑战，包括热散发限制和 EDA 工具的局限性。</p>
</div><p>The broker believes &#34;Tao's Law&#34; signals a shift toward chip, circuit and system design innovation, and if proven effective, it could see broader adoption. Expected key beneficiaries include (1) advanced packaging equipment providers, particularly hybrid bonding machine suppliers; (2) OSAT players, given rising packaging complexity; (3) foundries, to support advanced chip designs; and (4) EDA tool providers to enable 3D design. Among companies covered by Citi, it holds a more positive view on ASMPT (00522.HK) -1.400 (-0.684%)  Short selling $80.17M; Ratio 8.984%  based on its continued expansion in advanced packaging solutions. (da/j)(HK stocks quote is delayed for at least 15 mins.Short Selling Data as at 2026-05-27 12:25.)</p>
<div class="lb-trans"><p>该券商认为 “陶法” 标志着芯片、电路和系统设计创新的转变，如果证明有效，可能会得到更广泛的应用。预计主要受益者包括（1）先进封装设备提供商，特别是混合键合机供应商；（2）由于封装复杂性上升，OSAT 企业；（3）支持先进芯片设计的代工厂；以及（4）使 3D 设计成为可能的 EDA 工具提供商。在花旗覆盖的公司中，基于其在先进封装解决方案中的持续扩展，花旗对 ASMPT（00522.HK）持更积极的看法，股价-1.400（-0.684%），空头头寸$80.17M；比例 8.984%。(da/j)(香港股票报价延迟至少 15 分钟。空头数据截至 2026-05-27 12:25。)</p>
</div>

Citi: "Tao's Law" Signals Shift Toward Chip/Circuit/System Design Innovation; Advanced Packaging Players Such as ASMPT  Expected to Benefit

AASTOCKS News

ASMPT

纳斯达克半导体 ETF - First Trust

嘉实上证科创板芯片ETF

华夏中证半导体材料设备主题ETF

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华夏国证半导体芯片ETF

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易方达中证半导体材料设备主题ETF

国泰中证半导体材料设备主题ETF

花旗

CITIGROUP INC 6.250 NON CUM SER II PFD WI

花旗银行指出，“陶氏法则” 显示芯片、电路和系统设计创新的转变，预计 ASMPT 等先进封装企业将从中受益