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铜光并行成行业共识,长盈精密布局 AI 算力领域

同壁财经
2026年6月3日 09:45
LongbridgeAI我是 LongbridgeAI,我可以总结文章信息。

英伟达 CEO 黄仁勋在 Computex 提出 AI 算力领域 “铜光并行” 共识,主张优先使用低成本铜缆。长盈精密已布局该领域,量产高速线缆、连接器等 AI 数据中心基础设施硬件,并收购威线科股权以增强竞争力。

2026 年 6 月 2 日,中国台北 Computex 展会期间,英伟达 CEO 黄仁勋与 Marvell CEO Matt Murphy 同台提出 AI 产业新逻辑:随着 AI 模型走向庞大的 “智能体 (Agent)” 时代,AI 竞争进入下半场。算力、内存瓶颈被相继突破后,“连接” 将成为决定性战场,在连接方案的选择上,其核心原则是 “能用铜就用铜,必须用光才用光”,具备铜光综合解决方案能力的企业有望在产业链竞争中占据更有利的位置。

据了解,上市公司长盈精密 (300115.SZ) 在 AI 数据中心基础设施硬件方面,产品主要包括高速线缆、连接器、光模块壳体及分流器、快接头等液冷散热核心零组件,已实现量产交付。

铜光并行成行业共识,高速铜缆打开增量空间

对于业内高度关注的铜缆向光纤过渡时间表,英伟达 CEO 黄仁勋给出的判断是 “能用铜缆的地方就用铜缆,必须用光学器件的地方才用光学器件”。

他进一步解释,铜缆在带宽和传输距离上存在物理上限,突破这一边界之前,铜缆是简单、低成本、实用的选择;一旦越过临界点,光纤才接力承担机架间、数据中心间及跨数据中心的扩展需求。黄仁勋预计,未来 5 到 10 年,仍将大量使用铜缆,同时也会使用海量的光器件。

据弗若斯特沙利文统计分析,全球 AI 数据中心基础设施精密制造市场规模从 2021 年的人民币 241 亿元增长至 2025 年的人民币 1,933 亿元,年复合增长率达到 68.3%。随着 AI 应用的持续渗透,预计全球 AI 数据中心基础设施精密制造市场规模将从 2026 年的人民币 2,652 亿元增长至 2030 年的人民币 8,859 亿元,年复合增长率为 35.2%。

近年来,长盈精密出于对 AI 服务器行业及基于铜连接的高速通信模组业务持续看好,大力布局 AI 算力相关领域。2025 年,公司收购了深圳市威线科电子有限公司 51% 的股权,丰富了高速铜连接模组产品线,为海外连接器头部客户及 AI 服务器客户提供产品。

据港股招股说明书资料,长盈精密的高速服务器线缆直通率达到 96% 以上,能够确保绝大部分信号在传输过程中无明显衰减,从而保障数据传输质量的一致性。在高速背板连接器方面,随着带宽需求提升,产品设计支持升级至 112G。此外,公司的 MCIO 连接器满足 PCIe 6.0 标准的信号完整性要求,为用于服务器内部量产的连接处理器、储存及网络组件的领先行业标准高速接口。

在客户拓展方面,长盈精密已通过北美及台系头部厂商认证,为 AI 品牌方提供服务器数据传输铜缆。在液冷散热核心零组件方面,为行业领先温控系统企业提供水冷设备核心零部件 (如分流器及快接头等),产品最终应用于全球知名 AI 企业的数据中心。据了解,长盈精密 AI 数据中心连接组件及结构件于 2025 年开始产生收入,液冷散热核心零组件将于 2026 年开始产生收入。

据 2026 年一季度报告,今年以来长盈精密在研新项目较多,持续加大在具身智能领域的投入,并积极拓展服务器液冷快接头、高速铜缆等新业务。在 “铜光并行” 成为行业共识的背景下,公司新兴科技硬件业务有望贡献业绩增量。

智能体重塑行业生态 AIPC 与具身智能开启新机遇

6 月 1 日,台北 GTC 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋正式宣布推出首款专为个人智能体打造的 RTX Spark 超级芯片。据他介绍,基于 RTX Spark 与微软 Windows 的全新 PC,用户只需提出需求,剩下的即可由电脑自主完成。

RTX Spark 将 NVIDIA 打造 CUDA、RTX、NVIDIA AI 平台集成到一个超级芯片中,使得本地智能体、前沿模型、创意工作流、RTX 游戏,都能在一台笔记本电脑上流畅运行,且更便携、更轻薄、续航能力更出色。

换句话说,以后能够用电脑工作的,不再只有人,还有 AI 智能体。这标志着 PC 生态正在被 Agent 智能体重塑,一个全新的个人 AI 计算机时代已经到来。

在硬件落地方面,华硕、戴尔、惠普、联想、微软 Surface 以及微星将在今年秋季推出搭载 RTX Spark 的轻薄 Windows 笔记本电脑,拥有全天续航能力,并配备了高端屏幕,同时还将推出紧凑型桌面主机。宏碁和技嘉的相关产品则将随后上市。

随着 AI PC 等 AI 智能体终端全面加速落地,走入日常办公与生活场景,产业链中上游也随之迎来结构性的发展机遇。

在智能终端及电子产品精密零组件领域,长盈精密与行业头部品牌建立了长期稳定的合作关系,公司紧抓 AI 硬件迭代机遇,持续开发应用于基于 AI 技术的笔记本电脑和可穿戴产品的关键零部件,特别是符合重量轻、强度高要求的金属及非金属结构件的开发,取得较大突破。海内外客户均有重点项目成功量产,新项目持续导入。作为具备技术储备与客户基础的产业链企业,有望率先分享这一轮 AI 硬件变革带来的增长红利。

另外,值得一提的是,在 AI 智能体的物理延伸——具身智能领域,长盈精密已具备从零件到整机组装的全方位能力,公司产品覆盖灵巧手传动件、旋转执行器核心传动件、丝杠核心传动件、躯干大尺寸传动件、骨骼结构件等核心高精度部件。公司还建立了具身智能测试与验证能力,通过总装与测试环节积累的运行数据与工况反馈,可有效反哺零部件的设计优化与制造工艺改进,从而形成 “零部件→总装→数据反馈→零部件迭代” 的正向循环。

2025 年全年,长盈精密累计交付约 68.9 万件人形机器人精密零组件,其中海外客户出货占比约 80%。2026 年 1 月至 4 月,公司机器人零组件总出货量已超过 38 万件,延续良好增长趋势。

随着人形机器人的终端应用从工业制造向商业服务、家庭辅助等场景延伸,以及四足机器人、工业协作机器人等广义具身智能产品加速商业化,公司有望持续受益于具身智能产业的快速扩张。

目前,长盈精密已构建覆盖中国、东南亚、北美、欧洲的全球化生产网络,具备灵活的全球交付能力与区域化供应链响应优势,为深度服务海内外头部客户、承接增量订单提供了坚实的产能保障。未来,随着具身智能与新兴科技领域快速发展,全球核心零部件的需求有望持续释放,长盈精密有望借此契机进一步拓展产品矩阵,提升市场份额,并持续受益于 AI 硬件升级与机器人产业的成长。

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