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意法半导体推出新型紧凑型直接飞行时间 3D LiDAR 模块，为紧凑型边缘 AI 系统带来高分辨率空间感知，具有行业领先的分辨率和性能
<ul>
<li>VL53L9 是 ST 产品组合中首个 直接飞行时间 ( dToF ) 3D LiDAR 一体化模块 ，提供 2.3K 区域 的分辨率，广视场，片上 处理， 每秒 100 帧的速度，以及从 5 厘米到 9 米的感应范围。</li>
<li>旨在满足客户和合作伙伴在机器人技术、工业自动化、智能建筑、AR/VR 和医疗保健等各个行业不断变化的需求。</li>
</ul>
日内瓦，2026 年 6 月 22 日– 意法半导体 (NYSE: STM)，全球半导体领导者，服务于电子应用的各个领域，今天宣布推出 VL53L9，这是一款紧凑型直接飞行时间 3D LiDAR 一体化模块，设定了高分辨率感应的新基准。VL53L9 将最先进的功能结合在一个紧凑且具有成本效益的包装中，为小型微控制器（MCU）上的低计算边缘 AI 系统提供 AI 就绪的输出数据，并在机器人技术、工业自动化、智能建筑、AR/VR 和医疗保健等广泛应用中实现高性能感应。
“VL53L9 展示了飞行时间感应技术的进步，结合了高分辨率深度数据、每秒高达 100 帧的速度，以及在一个紧凑模块中的完全集成架构。通过简化集成和降低系统复杂性，我们使客户能够加速开发机器人、智能基础设施和医疗监测等应用，” ** 意法半导体成像子集团执行副总裁兼总经理 Alexandre Balmefrezol 表示。_ “此次发布反映了我们超越独立传感器，提供支持现实世界边缘 AI 的集成感应系统的战略。”
“3D 感应需求在机器人技术、工业自动化、XR 和智能消费设备中加速增长。飞行时间技术正在从智能手机扩展到需要紧凑、经济且精确深度感知的应用，从导航和人员监控到手势识别和安全。更高分辨率的多区域 dToF 模块现在正成为这一波 3D 感应采用的关键推动者_(_1) ,” Yole Group 市场与技术分析师 Anas Chalak 表示。
ST FlightSense™ VL53L9 旨在满足多个行业的使用案例：
<ul>
<li>机器人技术：增强小物体检测、SLAM（同时定位与地图构建）和自主导航的障碍物规避。</li>
<li>工业自动化：在罐和箱中的准确体积测量，提高运营效率和库存管理。</li>
<li>智能建筑和家庭：可靠的人体存在检测和人数统计，同时保护用户隐私。</li>
<li>AR/VR 和消费电子：先进的手势识别、身体追踪和手指骨架，为用户提供沉浸式体验。</li>
<li>医疗保健：老年护理和患者安全的跌倒检测和监测解决方案。</li>
</ul>
技术信息
提升 3D 感应的精确性和效率
VL53L9 提供前所未有的 2,268 个分辨率区域（54x42），具有 54°x42°的广视场，能够进行详细的 3D 深度映射和精确的小物体、轮廓和边缘检测。利用意法半导体专有的堆叠式 BSI SPAD 传感器技术和创新的超表面光学元件（MOE），该模块提供从不到 5 厘米到 9 米的快速准确测距，精度高达 1%，帧率为每秒 100 帧。
边缘 AI 的一体化感应数据和简易集成
VL53L9 的双扫描泛光照明取代了传统的点扫描，减少了运动伪影，消除了死区，提高了小物体检测能力，并捕获互补的 2D 红外和 3D 深度图像。与竞争对手相比，这大大简化了后处理，并使广泛的边缘 AI 用例能够在低计算要求的小型 MCU 上高效运行。该一体化模块进一步集成了片上 dToF 处理、专用电源管理 IC，并且完全免校准，简化了集成，降低了系统成本和复杂性。
紧凑的外形尺寸
VL53L9 的尺寸仅为 12.8 mm x 6.1 mm x 4.6 mm，是一个可回流焊接的单组件模块，兼容多种覆盖玻璃材料。它支持双电源操作（1.2 V 和 3.3 V），并通过 MIPI 或 I3C 接口输出数据，确保与多种 CPU 架构的兼容性。该模块被认证为 1 类激光安全，提供可靠和安全的操作给最终用户。
可用性
ST FlightSense™ VL53L9 将在 2026 年 7 月初开始大规模生产，样品和批量发货将提供给全球客户。
欲了解更多信息，请访问 VL53L9 产品页面：https://www.st.com/vl53l9cx
(1) 2025 – 2030 年期间；来源：3D 成像与感应 2025 报告，Yole Group
关于意法半导体
在意法半导体，我们有 49,000 名半导体技术的创造者和制造者，掌握着半导体供应链，拥有最先进的制造设施。作为一家综合设备制造商，我们与超过 200,000 个客户和数千个合作伙伴合作，设计和构建产品、解决方案和生态系统，以应对他们的挑战和机遇，以及支持更可持续世界的需求。我们的技术使得更智能的出行、更高效的电力和能源管理，以及大规模部署云连接的自主设备成为可能。我们正朝着在所有直接和间接排放（范围 1 和 2）、产品运输、商务旅行和员工通勤排放（我们的范围 3 重点）中实现碳中和的目标迈进，并计划在 2027 年底之前实现 100% 可再生电力采购的目标。更多信息请访问 www.st.com。
如需更多信息，请联系：
投资者关系
Jérôme Ramel
企业发展与综合外部沟通执行副总裁
电话：+41 22 929 59 20
jerome.ramel@st.com
媒体关系
Alexis Breton
集团副总裁企业外部沟通
电话：+33 6 59 16 79 08
alexis.breton@st.com
<ul>
<li>P4783D --2026 年 6 月 22 日-- VL53L9 ToF 3D LiDAR 模块_最终发布</li>
<li>意法半导体的 VL53L9 ToF LiDAR 模块</li>
</ul>
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意法半导体

STHH

意法半导体宣布推出 VL53L9，这是一款紧凑型直接飞行时间（dToF）3D LiDAR 模块。该模块具有 2.3K 分辨率区域和 100 fps 的帧率，旨在用于机器人、工业自动化、增强现实/虚拟现实和医疗保健等边缘人工智能应用。量产将于 2026 年 7 月开始

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</div>STMicroelectronics unveils new compact direct Time-of-Flight 3D LiDAR module bringing high-resolution spatial awareness to compact edge AI systems with industry-leading resolution and performance
<div class="lb-trans">意法半导体推出新型紧凑型直接飞行时间 3D LiDAR 模块，为紧凑型边缘 AI 系统带来高分辨率空间感知，具有行业领先的分辨率和性能
</div><ul>
<li>VL53L9 is the first direct Time-of-Flight ( dToF ) 3D LiDAR all-in-one module in ST’s portfolio, offering a resolution of 2.3K zones , wide field of view, on-chip processing, 100 frames per second, and sensing range from 5 centimeters to 9 meters.</li>
<li>Designed to meet the evolving needs of customers and partners across diverse industries, including robotics, industrial automation, smart buildings, AR/VR, and healthcare.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>VL53L9 是 ST 产品组合中首个 直接飞行时间 ( dToF ) 3D LiDAR 一体化模块 ，提供 2.3K 区域 的分辨率，广视场，片上 处理， 每秒 100 帧的速度，以及从 5 厘米到 9 米的感应范围。</li>
<li>旨在满足客户和合作伙伴在机器人技术、工业自动化、智能建筑、AR/VR 和医疗保健等各个行业不断变化的需求。</li>
</ul>
</div>Geneva, June 22, 2026 – STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, today announced the launch of the VL53L9, a compact direct Time-of-Flight 3D LiDAR all-in-one module that sets a new benchmark in high-resolution sensing. The VL53L9 combines state-of-the-art features in a compact and cost-effective package, delivering AI-ready output data for low-compute edge AI systems on small microcontrollers (MCUs) and high-performance sensing across a wide range of applications across robotics, industrial automation, smart buildings, AR/VR, and healthcare.
<div class="lb-trans">日内瓦，2026 年 6 月 22 日– 意法半导体 (NYSE: STM)，全球半导体领导者，服务于电子应用的各个领域，今天宣布推出 VL53L9，这是一款紧凑型直接飞行时间 3D LiDAR 一体化模块，设定了高分辨率感应的新基准。VL53L9 将最先进的功能结合在一个紧凑且具有成本效益的包装中，为小型微控制器（MCU）上的低计算边缘 AI 系统提供 AI 就绪的输出数据，并在机器人技术、工业自动化、智能建筑、AR/VR 和医疗保健等广泛应用中实现高性能感应。
</div>“VL53L9 demonstrates how far Time-of-Flight sensing has evolved, combining high-resolution depth data, up to 100 frames per second, and a fully integrated architecture in a single compact module. By simplifying integration and reducing system complexity, we enable customers to accelerate the development of applications such as robotics, smart infrastructure, and healthcare monitoring,” said Alexandre Balmefrezol, Executive Vice President and General Manager of the Imaging Sub-Group at STMicroelectronics. “This launch reflects our strategy to move beyond standalone sensors and deliver integrated sensing systems that support real-world edge AI.”
<div class="lb-trans">“VL53L9 展示了飞行时间感应技术的进步，结合了高分辨率深度数据、每秒高达 100 帧的速度，以及在一个紧凑模块中的完全集成架构。通过简化集成和降低系统复杂性，我们使客户能够加速开发机器人、智能基础设施和医疗监测等应用，” ** 意法半导体成像子集团执行副总裁兼总经理 Alexandre Balmefrezol 表示。_ “此次发布反映了我们超越独立传感器，提供支持现实世界边缘 AI 的集成感应系统的战略。”
</div>“3D sensing demand accelerates across robotics, industrial automation, XR, and intelligent consumer devices. Time-of-Flight technology is expanding beyond smartphones into applications requiring compact, affordable, and precise depth perception, from navigation and people monitoring to gesture recognition and safety. Higher resolution multizone dToF modules are now emerging as key enablers for this next wave of 3D sensing adoption_(_1) ,” said Anas Chalak, Market &amp; Technology Analyst at Yole Group.
<div class="lb-trans">“3D 感应需求在机器人技术、工业自动化、XR 和智能消费设备中加速增长。飞行时间技术正在从智能手机扩展到需要紧凑、经济且精确深度感知的应用，从导航和人员监控到手势识别和安全。更高分辨率的多区域 dToF 模块现在正成为这一波 3D 感应采用的关键推动者_(_1) ,” Yole Group 市场与技术分析师 Anas Chalak 表示。
</div>ST FlightSense™ VL53L9 is designed for multiple industry use cases:
<div class="lb-trans">ST FlightSense™ VL53L9 旨在满足多个行业的使用案例：
</div><ul>
<li>Robotics: enhanced small object detection, SLAM (simultaneous localization and mapping) and obstacle avoidance for autonomous navigation.</li>
<li>Industrial automation: accurate volume measurement in tanks and bins, improving operational efficiency and inventory management.</li>
<li>Smart buildings and homes: reliable human presence detection and people counting while preserving user privacy.</li>
<li>AR/VR and consumer electronics: advanced gesture recognition, body tracking and finger skeleton for immersive user experiences.</li>
<li>Healthcare: fall detection and monitoring solutions for eldercare and patient safety.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>机器人技术：增强小物体检测、SLAM（同时定位与地图构建）和自主导航的障碍物规避。</li>
<li>工业自动化：在罐和箱中的准确体积测量，提高运营效率和库存管理。</li>
<li>智能建筑和家庭：可靠的人体存在检测和人数统计，同时保护用户隐私。</li>
<li>AR/VR 和消费电子：先进的手势识别、身体追踪和手指骨架，为用户提供沉浸式体验。</li>
<li>医疗保健：老年护理和患者安全的跌倒检测和监测解决方案。</li>
</ul>
</div>Technical Information
<div class="lb-trans">技术信息
</div>Enhancing 3D sensing with precision and efficiency
<div class="lb-trans">提升 3D 感应的精确性和效率
</div>The VL53L9 offers an unprecedented 2,268 resolution zones (54x42) with a wide 54°x42° field of view, enabling detailed 3D depth mapping and precise detection of small objects, contours, and edges. Leveraging ST’s proprietary stacked BSI SPAD sensor technology and innovative metasurface optical elements (MOE), the module delivers fast and accurate ranging from less than 5 cm up to 9 meters with up to 1% accuracy and a frame rate of 100 frames per second.
<div class="lb-trans">VL53L9 提供前所未有的 2,268 个分辨率区域（54x42），具有 54°x42°的广视场，能够进行详细的 3D 深度映射和精确的小物体、轮廓和边缘检测。利用意法半导体专有的堆叠式 BSI SPAD 传感器技术和创新的超表面光学元件（MOE），该模块提供从不到 5 厘米到 9 米的快速准确测距，精度高达 1%，帧率为每秒 100 帧。
</div>All-in-one sensing data for edge AI and easy integration
<div class="lb-trans">边缘 AI 的一体化感应数据和简易集成
</div>The VL53L9’s dual-scan flood illumination replaces traditional dot scanning, reducing motion artifacts, eliminating dead zones, improving small-object detection, and capturing complementary 2D infrared and 3D depth images. Compared to competition, this greatly simplifies post-processing and enables a broad range of edge AI use cases to run efficiently on small MCUs with low compute requirements. The all-in-one module further integrates on-chip dToF processing, a dedicated power management IC, and is fully calibration-free, simplifying integration and reducing system cost and complexity.
<div class="lb-trans">VL53L9 的双扫描泛光照明取代了传统的点扫描，减少了运动伪影，消除了死区，提高了小物体检测能力，并捕获互补的 2D 红外和 3D 深度图像。与竞争对手相比，这大大简化了后处理，并使广泛的边缘 AI 用例能够在低计算要求的小型 MCU 上高效运行。该一体化模块进一步集成了片上 dToF 处理、专用电源管理 IC，并且完全免校准，简化了集成，降低了系统成本和复杂性。
</div>Compact form factor
<div class="lb-trans">紧凑的外形尺寸
</div>Measuring just 12.8 mm x 6.1 mm x 4.6 mm, the VL53L9 is a reflowable, single-component module compatible with a wide range of cover glass materials. It supports dual power supply operation (1.2 V and 3.3 V) and outputs data via MIPI or I3C interfaces, ensuring compatibility with diverse CPU architectures. The module is certified as Class 1 laser safe, providing reliable and secure operation for end users.
<div class="lb-trans">VL53L9 的尺寸仅为 12.8 mm x 6.1 mm x 4.6 mm，是一个可回流焊接的单组件模块，兼容多种覆盖玻璃材料。它支持双电源操作（1.2 V 和 3.3 V），并通过 MIPI 或 I3C 接口输出数据，确保与多种 CPU 架构的兼容性。该模块被认证为 1 类激光安全，提供可靠和安全的操作给最终用户。
</div>Availability
<div class="lb-trans">可用性
</div>ST FlightSense™ VL53L9 in mass production in early July 2026 with samples and volume shipments available to customers globally.
<div class="lb-trans">ST FlightSense™ VL53L9 将在 2026 年 7 月初开始大规模生产，样品和批量发货将提供给全球客户。
</div>For more information, visit the VL53L9 product page: https://www.st.com/vl53l9cx
<div class="lb-trans">欲了解更多信息，请访问 VL53L9 产品页面：https://www.st.com/vl53l9cx
</div>(1) 2025 – 2030 period; Source: 3D Imaging &amp; Sensing 2025 report, Yole Group
<div class="lb-trans">(1) 2025 – 2030 年期间；来源：3D 成像与感应 2025 报告，Yole Group
</div>About STMicroelectronics
<div class="lb-trans">关于意法半导体
</div>At ST, we are 49,000 creators and makers of semiconductor technologies mastering the semiconductor supply chain with state-of-the-art manufacturing facilities. An integrated device manufacturer, we work with more than 200,000 customers and thousands of partners to design and build products, solutions, and ecosystems that address their challenges and opportunities, and the need to support a more sustainable world. Our technologies enable smarter mobility, more efficient power and energy management, and the wide-scale deployment of cloud-connected autonomous things. We are on track to be carbon neutral in all direct and indirect emissions (scopes 1 and 2), product transportation, business travel, and employee commuting emissions (our scope 3 focus), and to achieve our 100% renewable electricity sourcing goal by the end of 2027. Further information can be found at www.st.com.
<div class="lb-trans">在意法半导体，我们有 49,000 名半导体技术的创造者和制造者，掌握着半导体供应链，拥有最先进的制造设施。作为一家综合设备制造商，我们与超过 200,000 个客户和数千个合作伙伴合作，设计和构建产品、解决方案和生态系统，以应对他们的挑战和机遇，以及支持更可持续世界的需求。我们的技术使得更智能的出行、更高效的电力和能源管理，以及大规模部署云连接的自主设备成为可能。我们正朝着在所有直接和间接排放（范围 1 和 2）、产品运输、商务旅行和员工通勤排放（我们的范围 3 重点）中实现碳中和的目标迈进，并计划在 2027 年底之前实现 100% 可再生电力采购的目标。更多信息请访问 www.st.com。
</div>For further information, please contact:
<div class="lb-trans">如需更多信息，请联系：
</div>INVESTOR RELATIONS
<div class="lb-trans">投资者关系
</div>Jérôme Ramel
<div class="lb-trans">Jérôme Ramel
</div>EVP Corporate Development &amp; Integrated External Communication
<div class="lb-trans">企业发展与综合外部沟通执行副总裁
</div>Tel: +41 22 929 59 20
<div class="lb-trans">电话：+41 22 929 59 20
</div>jerome.ramel@st.com
<div class="lb-trans">jerome.ramel@st.com
</div>MEDIA RELATIONS
<div class="lb-trans">媒体关系
</div>Alexis Breton
<div class="lb-trans">Alexis Breton
</div>Group VP Corporate External Communications
<div class="lb-trans">集团副总裁企业外部沟通
</div>Tel: +33 6 59 16 79 08
<div class="lb-trans">电话：+33 6 59 16 79 08
</div>alexis.breton@st.com
<div class="lb-trans">alexis.breton@st.com
</div><ul>
<li>P4783D -- Jun 22 2026 -- VL53L9 ToF 3D LiDAR module_FINAL FOR PUBLICATION</li>
<li>ST's VL53L9 ToF LiDAR module</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>P4783D --2026 年 6 月 22 日-- VL53L9 ToF 3D LiDAR 模块_最终发布</li>
<li>意法半导体的 VL53L9 ToF LiDAR 模块</li>
</ul>
</div><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.globenewswire.com/newsroom/ti/query-bmY9TVRBd01USXdPRGd4T0NNME1ESTBNekl4T0RNak1qQXdNRGN3TlE9PQ" alt="" original-src="https://www.globenewswire.com/newsroom/ti?nf=MTAwMTIwODgxOCM0MDI0MzIxODMjMjAwMDcwNQ=="/>
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