我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。台积电公布了强劲的第二季度业绩，创下 220 亿美元的净利润，并将 2026 年的资本支出预测上调至 600 亿至 640 亿美元，以推动人工智能扩张。尽管超出收入预期，但由于投资者考虑到巨额投资计划，股价在盘前交易中下跌。首席执行官魏哲家强调了强劲的人工智能需求，并为台积电在技术上的领导地位辩护，强调客户的转换成本很高
台湾半导体制造股份有限公司 (NYSE: TSM) 的股票在周四的盘前交易中下跌，因为投资者权衡该公司的更大资本支出计划。
台湾半导体超出预期，扩大利润率
台湾半导体报告第二季度收入为 402 亿美元，超过分析师共识的 397.6 亿美元。该结果也达到了公司指导范围的高端，即 390 亿美元至 402 亿美元。
全球最大的合同芯片制造商在第二季度录得约 220 亿美元的净利润，得益于对人工智能处理器的持续需求。
毛利率上升至 67.7%，比上一季度提高 150 个基点，且高于公司指导。
首席财务官 Wendell Huang 表示，成本表现更强和工厂利用率提高支持了利润率。然而，海外制造厂部分抵消了这些收益。
台湾半导体在本季度产生了 7830 亿新台币的经营现金流。它在资本支出上花费了 4960 亿新台币，约合 157 亿美元。公司在季度末拥有 3.5 万亿新台币，约合 1100 亿美元的现金和可交易证券。
上调 2026 年展望和资本支出
台湾半导体预计第三季度收入为 446 亿美元至 458 亿美元。它预测毛利率为 65% 至 67%。
Huang 表示，其 2 纳米技术的推广将使毛利率降低约 3 到 4 个百分点。不过，强劲的客户需求和持续的成本改善应能抵消部分影响。
该公司还将 2026 年全年收入增长展望上调至以美元计略高于 40%。
此外，台湾半导体将 2026 年的资本支出计划提高至 600 亿美元至 640 亿美元，较之前的 520 亿美元至 560 亿美元的预测有所上调。大部分投资将支持先进工艺技术。
人工智能需求持续推动扩张
董事长兼首席执行官 C.C. Wei 表示，与人工智能相关的需求依然非常强劲，公司对长期的人工智能增长趋势充满信心。
Wei 表示，代理型人工智能正在增加对数据中心 CPU 的需求，同时也推动了对 AI 加速器和其他先进芯片的需求。他补充说，台湾半导体正在与客户紧密合作，开发 x86、基于 Arm 和 RISC-V 的处理器，以使生产能力与长期产品路线图保持一致。
公司表示，在扩张生产时不预计会出现产能瓶颈。台湾半导体计划在其 亚利桑那州的业务 上再投资 1000 亿美元，使其在该地区的总计划投资达到 2650 亿美元。
扩张包括多个用于 2 纳米生产的逻辑晶圆厂和先进封装设施，以支持来自主要美国客户的长期需求。
台湾半导体还在台湾建设 13 个先进的制造和封装设施，同时在台湾、亚利桑那州和日本扩大 3 纳米生产能力。
台湾半导体 CEO 对竞争对手发出警告
Wei 在财报电话会议上辩称，政府补贴并不能单独决定半导体领域的长期领导地位，同时间接对韩国和美国的竞争对手进行了抨击。
虽然承认一家韩国竞争对手正在产生 “巨额利润”，而一家美国竞争对手得到了 “非常强大的美国政府支持”，但 Wei 表示，台湾半导体的竞争优势仍然根植于其技术、制造专业知识和客户信任。
他还辩称，客户不能轻易更换代工合作伙伴，将这一过程比作比 “从 7-Eleven 买牛奶” 复杂得多。
股价动态
TSM 股票价格活动： 根据 Benzinga Pro 数据，台湾半导体的股票在周四的盘前交易中下跌 4.60%，报 400.19 美元。
图片来源于 Shutterstock
另请阅读： 美国官员称 NVIDIA H200 对中国的出货量是 “微不足道的”