阿斯麦上调了其前景预期，并计划增加更多的 EUV 产能

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半导体设备制造商阿斯麦（ASML）报告称，第二季度的收益超出了其自身的指导，并提高了全年财务展望。

强劲的表现与行业协会 SEMI 的一份新报告相一致，该报告预测全球半导体制造设备销售将在 2026 年达到创纪录的 1659 亿美元，比前一年增长 23.2%。

这一增长主要受到对人工智能基础设施投资的推动，这需要更复杂的芯片设计和更高的资本支出。

第二季度财务结果

截至 2026 年 6 月 28 日的季度，阿斯麦报告净销售额为 93 亿欧元（约 107 亿美元），净收入为 29 亿欧元（约 33.4 亿美元）。该公司公布的毛利率为 54%，营业利润率为 37.1%。净系统销售额为 66 亿欧元（约 75.9 亿美元），几乎均匀分配在逻辑客户（51%）和存储客户（49%）之间。

已安装基础管理部门的收入为 28 亿欧元（约 32.2 亿美元），比公司指导高出约 3 亿欧元（约 3.45 亿美元）。在财报电话会议上，阿斯麦首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）表示，超出预期的表现 “主要是由于额外的升级业务”，因为客户希望通过软件和硬件升级快速提高生产力。

分析师对定价和利润率的关注

在财报电话会议上，分析师们关注阿斯麦的定价能力和利润率。瑞银（UBS）的分析师弗朗索瓦·布维尼（François Bouvignies）询问是否有 “任何空间可以随着时间的推移对低 NA 进行定价调整，以确保系统定价与您提供给客户的增量价值保持一致。”

达森回应称：“当前环境提供了比以往更大的定价灵活性。” 他补充说，由于订单处理需要较长时间，任何定价变化将在新订单下达时逐步反映出来。

美国银行（Bank of America）的高级分析师迪迪埃·斯克马马（Didier Scemama）也询问，考虑到产品组合的变化和更多的软件升级，阿斯麦的毛利率在下半年可能会如何变化。管理层表示，良好的浸没式和极紫外（EUV）工具组合，加上更高的产量覆盖固定成本，应该能支持第三和第四季度的利润率。

产能扩张和供应链管理

为了满足日益增长的需求，阿斯麦计划扩大其制造能力。该公司表示，预计将在 2027 年将低 NA EUV 系统和深紫外（DUV）浸没系统的产能提高 30%，并考虑在 2028 年进一步增加 30%。

富国银行（Wells Fargo）的分析师乔·夸特罗基（Joe Quatrochi）询问，明年生产约 85 台设备是否是阿斯麦及其供应链能够处理的最大数量。达森表示，当前计划符合客户的需求和供应链的支持能力。“如果需要更多，就像我们在过去几个季度所做的那样，我们会卷起袖子看看是否能做更多，” 达森辩称。

TD Cowen 的分析师克里希·桑卡尔（Krish Sankar）询问阿斯麦是否在等待正式的采购订单后再承诺计划中的 2028 年产能增加。管理层表示，公司正在根据客户需求信号准备供应链，而不是等待签署合同。

更广泛的半导体设备市场

阿斯麦自己的预测与 SEMI 的年中展望相符。SEMI 预计，半导体设备的总销售额将在 2028 年前持续增长，可能达到 2295 亿美元。包括阿斯麦光刻机在内的晶圆厂设备部门预计在 2026 年增长 23.1%，达到 1439 亿美元。

SEMI 的总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）评论道：“人工智能正在加速对更强大和高效芯片的需求，推动半导体资本设备市场的投资增加。” SEMI 还预计，内存设备的支出将大幅增长，预计 DRAM 设备销售在 2026 年将增长 39%，达到 388 亿美元。

在晶圆制造之外，半导体测试设备的销售预计将增长 31%，达到 153 亿美元。中国、台湾和韩国可能在 2028 年前继续成为半导体设备支出的主要地区。

内存和逻辑市场驱动因素

阿斯麦首席执行官克里斯托夫·福凯（Christophe Fouquet）表示，公司预计来自内存客户的收入将在 2026 年增长 75%，主要受高带宽内存（HBM）和 DDR 内存制造能力扩张的推动。

ODDO BHF 的分析师斯特凡·霍里（Stéphane Houri）询问：“HBM 驱动的光刻强度与产量增加相比，贡献了多少？” 福凯将需求归因于 HBM 和 DDR 生产量的增加，以及新内存节点所需的 EUV 和浸没光刻层数的增加。

在逻辑领域，阿斯麦表示，预计与先进代工相关的销售在今年将增长超过 25%，因为制造商增加了对现有 3、4 和 5 纳米节点的产能，同时为未来向 2 和 1.4 纳米生产的过渡做准备。

该公司还宣布，英特尔代工正在其下一代高 NA 极紫外技术上使用英特尔 18A 工艺节点来制造商业处理器。

财务展望和资本配置

展望未来，阿斯麦预计 2026 年第三季度净销售额将在 110 亿欧元（约 127 亿美元）至 120 亿欧元（约 138 亿美元）之间，毛利率为 55% 至 57%。研发费用预计总计约为 12 亿欧元（约 13.8 亿美元），而销售、一般和行政费用预计约为 4 亿欧元（约 4.6 亿美元）。鉴于强劲的需求，该公司将 2026 年全年收入预期上调至 430 亿欧元（约 494.5 亿美元）至 450 亿欧元（约 517.5 亿美元）之间，预计毛利率为 54% 至 56%。

ASML 还向股东返还资本，在第二季度回购了价值 11 亿欧元（约 12.7 亿美元）的股票，作为其 2026-2028 年回购计划的一部分。该公司还宣布每股普通股派发 1.88 欧元（约 2.16 美元）的中期股息，将于 2026 年 8 月 5 日支付。它计划在 2027 年 6 月的下一个资本市场日更新其长期财务和战略展望。

注：本文中使用的汇率为 1 欧元 = 1.15 美元。

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另见：

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2NM，人工智能基础设施，芯片制造，EUV 光刻，光刻，内存短缺，晶圆制造

ASML，英特尔，半导体，台积电