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阿斯麦
ASML.US
ASML Holding N.V. 提供用于先进半导体设备系统开发、生产、营销、销售、升级和服务的光刻解决方案。它提供光刻、计量和检测系统。该公司还提供极紫外光刻系统和深紫外光刻系统，包括浸没式和干式光刻系统解决方案，以制造各种半导体节点和技术
1.23 万亿
ASML.US总市值 -市值排名 -/-

财务评分

17/12/2025 更新
B
半导体材料与设备产品行业
同行业排名1/34
行业中位数C
行业平均值C
评分分析
同行比较
  • 指标
    评分
  • 盈利评分A
    • 净资产收益率（ROE）53.85%A
    • 净利率29.38%A
    • 毛利率51.63%B
  • 成长评分A
    • 营业收入同比25.29%A
    • 净利润同比39.43%B
    • 总资产同比13.17%B
    • 净资产同比23.25%A
  • 现金评分B
    • 现金流净利率340.39%C
    • 运营现金流同比25.29%A
  • 运营评分B
    • 资产周转率0.74B
  • 负债评分D
    • 资产负债率57.88%D

估值分析

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市盈率
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机构观点 & 持股股东

分析师评级

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    阿斯麦控股与半导体及半导体设备行业竞争对手的性能比较

    这篇文章将 ASML 控股的表现与半导体及半导体设备行业的竞争对手进行了比较，分析了市盈率（PE）、市净率（PB）、市销率（PS）、股本回报率（ROE）、息税折旧摊销前利润（EBITDA）和收入增长等财务指标。ASML 展现出强劲的盈利能力和运营效率，但在收入增长方面面临挑战。它的债务与股本比率较低，表明其财务状况更为健康。尽管面临挑战，ASML 相较于同行可能被低估，为投资者提供了潜在的增长机会

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    阿斯麦
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    半导体 3 倍做多 - Direxion
    -0.14%
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    中国很快将不再需要 ASML 的芯片制造设备

    中国正在开发自己的芯片制造机器，可能减少对阿斯麦（ASML）技术的依赖。预计到 2025 年初将推出原型机，目标是在 2028 年实现芯片生产。这可能会影响美国在芯片技术上的主导地位，尽管人工智能的进步可能会减轻这种影响。阿斯麦的股票略微下跌，表明市场对这一发展的预期

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    Sonora Investment Management Group LLC 向 ASML Holding N.V.投资了 110 万美元

    Sonora Investment Management Group LLC 在第三季度投资了 110 万美元于 ASML Holding N.V.，购买了 1,135 股。分析师们给出了不同的评级，ASML 获得了 “适度买入” 的共识评级，平均目标价为 1,171.83 美元。ASML 最近的财报超出预期，报告每股收益为 6.41 美元，营收为 88 亿美元。该公司宣布每股季度股息为 1.857 美元，较之前的股息有所上升

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    欧洲股市上涨

    欧洲股市在周三上涨，STOXX 50 指数上涨 0.4%，STOXX 600 指数上涨 0.3%。银行和金融股领涨，国防和能源股也有所反弹。半导体公司 ASML Holding 上涨 1.5%。然而，奢侈品股票表现不佳。投资者预计货币政策决策，欧洲央行预计将维持利率不变，而英国央行可能会恢复降息

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    关键事实：SEMI 预测芯片制造设备销售额将增长 9%；ASML 股价下跌 1.85%

    SEMI 预测，2026 年芯片制造设备销售将增长 9%，达到 1260 亿美元，其中 ASML Holding 预计将占约 25% 的销售额。ASML Holding 的股价下跌了 1.85%，反映出在对 AI 投资和高额资本支出担忧的背景下，欧洲与 AI 相关股票普遍下滑

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    $阿斯麦(ASML.US) ASML 近期的表现是一个典型的 “股票看起来不错但持有起来不舒服” 的案例。成交量尚可但并不令人印象深刻。有很多新闻头条，但它们没有产生持续的势头。年底资金谨慎，大家都在锁定利润，所以现在不太可能出现由情绪驱动的大幅上涨。

    我目前的想法很简单：在价格走势显示出明确方向之前，少做比预测更有力。

    $阿斯麦(ASML.US) 很多人说阿斯麦在光刻机领域拥有垄断地位。从逻辑上讲，这是正确的，但市场从不只靠逻辑交易。在人工智能热潮期间，它被视为核心资产；但当人工智能降温时，它又成了仓位调整的目标。最近，它明显成为资金轮动的一部分——快钱来得快去得也快。如果你真的想交易它，你必须接受它不会因情绪而波动。更多是在等待资金的涌入。

    SEMI：全球半导体设备销售额将在 2026 年达到 1450 亿美元，受前沿逻辑和存储芯片制造以及先进半导体封装中与 AI 相关支出的推动，今年增长 13.7% 至创纪录的 1330 亿美元。随着全球晶圆厂建设的持续，预计 2027 年增长将达到 1560 亿美元。

    晶圆厂设备（前端）今年预计增长 11% 至 1157 亿美元，超过此前预测的 1108 亿美元。

    2025 年组装/封装/测试设备（后.......................................
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    台积电量产 2 纳米芯片标志着芯片制造的新时代，其基本晶体管结构从 FinFET 转变为新的 GAA 晶体管，这需要升级整个制造生态系统，从具有更严格规格的无尘室到新的生产设备、更精细的材料（例如更平坦的晶圆）、更复杂的多重图案化、更复杂的键合等，这也是 2 纳米晶圆厂成本更高的关键原因，以及台积电 2026 年资本支出将升至约 500 亿美元的原因。$台积电(TSM.US) $东京电子(ADR).....................

    $阿斯麦(ASML.US) 涨了，涨了，涨了，涨了，涨了——让我们点燃它！

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