我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。ASMPT 预计第三季度毛利率将保持在约 40%，其中由于先进封装组合，半导体毛利率有所改善，而表面贴装技术（SMT）毛利率维持在中 30% 左右。首席执行官 Ng 强调热压键合（TCB）是核心增长驱动力，同时对光子学和高带宽解决方案的人工智能驱动需求提供了新的增长曲线。强劲的人工智能服务器需求支持下半年 SMT 的可见性
ASMPT (00522.HK) -8.000 (-5.735%) 空头头寸 $26.16M; 比率 3.535% 执行副总裁兼首席财务官 Katie Xu 表示，集团整体毛利率预计在第三季度将保持在约 40% 的稳定水平。
在其业务中，半导体解决方案（SEMI）部门的毛利率预计将稳步改善，这得益于优化的先进封装（AP）产品组合，而表面贴装技术解决方案（SMT）部门的毛利率预计将保持在中 30% 的稳定水平。
首席执行官 Robin Gerard Ng 强调，热压键合（TCB）业务仍然是核心增长驱动力。同时，对高带宽和低延迟 AI 工作负载的市场需求正在推动用于高速数据传输的光子业务的持续增长。
他对业务能够提供新的增长曲线表示信心。此外，AI 服务器的需求将继续支持 SMT 业务的发展，第二季度的业绩可见度明确。
（香港股票报价延迟至少 15 分钟。空头数据截至 2026-07-28 16:25。）