我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。三星电子报告称，2026 年第二季度的营业利润创下 89.49 万亿韩元的纪录，同比增长 1813%，主要得益于强劲的 HBM4 和代工表现。股价上涨超过 7%。管理层强调了 HBM4E 采样的进展，并获得了包括特斯拉 AI5 芯片在内的重大 2nm 代工订单。尽管服务器需求正在加速，但三星警告称，由于资本支出的增加，2027 年供需差距将显著扩大
TradingKey - 在 7 月 30 日的亚太交易时段，三星电子披露了其 2026 年第二季度财报，并召开了财报电话会议。该季度的营业利润达到了 89.49 万亿韩元（约合 620 亿美元），同比增长 1813.8%，连续第三个季度创下纪录，使三星在全球半导体制造商中季度盈利能力排名第一。
受财报结果的提振，三星电子的股价一度上涨超过 7%。截至发稿时，股价为 216,500 韩元，上涨 3.72%。
[来源：TradingView]
除了利润数据，市场更关注管理层在电话会议中对供需前景的几项关键评估。
在 HBM 领域，三星在技术代际转型方面取得了关键进展。5 月 29 日，三星向主要全球客户交付了行业首款 12 层 HBM4E 芯片样品。该产品采用三星第六代 10nm 级 DRAM 工艺（1c），配备自家的 4nm 逻辑基片，具有高达 16Gbps 的引脚传输速度，相比 HBM4 性能提升超过 20%，单堆带宽达到 3.6TB/s，容量增加至 48GB。
与此同时，三星在 2026 年 2 月率先实现了 HBM4 的量产和商业出货。在最新的财报电话会议上，三星预计 HBM4 的第三季度收入将环比增长超过三倍，HBM4 将在下半年占总 HBM 收入的 60%。
此前，在 HBM3E 代中，三星因未能通过 Nvidia 的质量验证而落后于 SK 海力士（SKHY），错失了顶级 AI 客户的早期红利。这一次，HBM4 的量产领先和首个 HBM4E 样品的交付反映出三星在 HBM 领域的竞争力正在回归。
在供需方面，三星预计其内存业务的服务器需求将在今年加速。从已经收到的 2027 年订单来看，供需缺口将比 2026 年进一步扩大。第二季度 DRAM 出货量较第一季度增长了低双位数百分比，而第三季度 DRAM 位增长预计将达到中低位数水平。
在资本支出方面，半导体部门在本季度支出了 15.4 万亿韩元，继续同比增长。这一趋势与行业分析一致，指向 2027 年供应短缺加剧。
对于代工业务，三星提供了明确的指引：全年收入增长为两位数，盈利能力显著改善。公司已从一家主要美国客户（供应链消息指向特斯拉（TSLA）的 AI5 芯片）获得了 2nm 高性能计算订单，并预计在 2026 年下半年实现第二代 2nm 移动芯片的量产。这些订单的落地标志着代工业务开始对收入产生实质性贡献。
此外，关于设备内 AI，三星预计下半年"代理 AI"在 PC 和智能手机中的普及将推动对高端内存产品的需求。
股价的上涨表明市场对 HBM4 的进展和代工订单反应积极。然而，HBM4 的增量成本是否能够通过定价吸收，以及大规模产能扩张是否会在 2028 年后压低价格，仍然是决定周期拐点的关键变量。
了解更多