我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。台积电正在开发一种类似于 “EMIB” 的先进封装技术，以与英特尔竞争，这导致其在美国的 ADR 上涨超过 7%，在台湾上市的股票触及每日涨停。这一举措旨在缓解 CoWoS 的产能限制，并争取来自谷歌和英伟达等客户的 AI 芯片订单。尽管台积电与金硕合作开发基板，但由于英特尔的先发优势和客户转换成本高，它面临挑战
TradingKey - 根据《信息》报道，台积电（TSM）正在开发一种先进的封装技术，以与英特尔（INTC）的 EMIB 竞争，内部称之为 “类似 EMIB”。在这一消息发布后，台积电的美国 ADR 在周四上涨了 7.64%，收于 403.31 美元。
在 7 月 31 日的亚洲交易时段，由于台积电 ADR 的过夜大幅上涨以及微软超出预期的财报点燃了对 AI 投资的信心，台积电在台湾上市的股票大幅高开，在盘中交易中触及每日涨停，达到 2,425 新台币（约 74.8 美元），涨幅为 9.98%。
[来源：TradingView]
芯片封装是半导体制造的最后一步，传统上被视为相对标准化的后端过程。然而，随着 AI 芯片不断向更高的计算能力和更大带宽发展，需要在单一封装内集成多个 GPU、CPU 和高带宽内存（HBM），先进封装已成为 AI 供应链中最关键的产能瓶颈之一。
台积电总裁魏哲家此前承认，CoWoS 的产能 “极为紧张，这限制了客户的业务扩展”，而先进节点和封装产能已经预订到 2027 年。
在这种背景下，英特尔的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术引起了市场的关注。与依赖大型硅中介层的 CoWoS 不同，EMIB 通过在芯片边缘嵌入微型硅桥实现高速互连，消除了对完整硅中介层的需求。因此，理论上它提供了更低的封装成本、更高的面积利用率，并能够支持更大规模的异构芯片集成。
据报道，谷歌（GOOGL）计划委托英特尔生产超过 300 万个 TPU，而英伟达（NVDA）也在评估是否采用 EMIB 解决方案。
面对 EMIB 的竞争，台积电开发 “类似 EMIB” 的技术旨在缓解长期 CoWoS 产能限制带来的压力，并争取更大份额的先进封装市场。如果这一解决方案成功实施，台积电将增加一种成本更低、适用性更广的封装路线，提供更多选择，减少对单一封装架构的依赖。
据知情人士透露，台积电目前正与台湾芯片基板制造商金硕科技合作。在这一分工中，金硕将负责设计、测试和制造承载微型硅桥的先进基板。
然而，挑战依然存在。英特尔多年来一直在推广其 EMIB 技术，并且已经进入了一些客户的采用阶段。台积电的类似 EMIB 技术仍处于研发的早期阶段，一旦客户选择了某种封装路线，后续的转换成本极高。
在 AI 浪潮中，先进封装同时沿着两条技术路线发展。CoWoS 继续服务于旗舰训练芯片，而 EMIB 路线则满足对成本敏感和更大封装区域的需求。台积电能否从英特尔那里获得更多市场份额，取决于其技术进步的速度以及客户的采用意愿。
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