我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。联发科技计划在明年占据高达 20% 的定制 AI 加速器市场，提升了之前的目标。该公司预计今年数据中心芯片收入超过 20 亿美元，并批准了 50 亿美元的供应链扩张预算。第三季度收入预计增长高达 15%，而全年净利润指引仍保持高个位数增长，毛利率约为 46%。联发科技还计划推出一款使用台积电 2 纳米技术的新旗舰智能手机芯片
规模扩大：该公司的首席执行官表示，预计今年来自数据中心使用的芯片收入将超过 20 亿美元，并且到 2027 年收入将大幅增长。
全球最大的智能手机芯片供应商联发科（MediaTek Inc）昨日表示，计划在明年占据定制人工智能（AI）加速器市场可服务市场的 20%，加速其在 AI 数据中心的布局。
这一目标较公司三个月前的 10% 至 15% 的市场目标有所上升——该市场价值 800 亿美元——因 AI 数据中心运营商对定制 AI 芯片的需求，追求优化的总拥有成本和性能。
联发科预计，随着其第二款定制 AI 加速器或 AI 专用集成电路（ASIC）进入量产，服务市场及其市场份额将在 2028 年进一步扩大。
这将紧随其为美国云服务提供商设计的首款 AI ASIC 在今年第四季度的量产，联发科首席执行官蔡力行（Rick Tsai）在一次在线投资者会议上表示。
联发科没有透露客户的名称，但有报道称该公司正在为谷歌设计一个张量处理单元——一个 AI ASIC。
联发科预计今年来自数据中心使用的芯片收入将超过 20 亿美元，并且明年的收入将大幅增长，主要受客户需求加速推动，蔡表示。
为了在全球 AI ASIC 市场扩大规模，联发科继续加深与多家客户的合作，他表示。
在先进封装技术方面，联发科帮助客户开发高性能的 ASIC，涵盖各种超大芯片尺寸，采用芯片在晶圆上的封装（CoWoS）和 EMIB-T 技术，利用其在先进节点设计（如 2 纳米工艺）以及尖端工程和架构能力方面的经验。
CoWoS 是由台积电（TSMC）开发的先进封装技术，广泛用于 AI 芯片生产，而 EMIB-T 是英特尔（Intel Corp）开发的竞争技术，预计将在 2028 年开始量产。
联发科昨日表示，其董事会批准了一项 50 亿美元的预算，以确保供应链能力并推动公司从 AI ASIC 向全规模系统和平台的战略扩展。
联发科昨日预测，本季度收入将持平或环比增长 15%，达到 1522 亿至 1598 亿新台币（47.1 亿美元至 49.5 亿美元）。
公司预计本季度连接性和汽车芯片的增长将抵消智能手机芯片收入因材料成本上升而导致的中个位数百分比下降。
联发科表示，计划在本季度推出一款基于台积电 2 纳米技术的新旗舰智能手机芯片，以满足高端手机对智能 AI 功能的需求。
对于全年，公司表示目标是以美元计价实现高个位数百分比的收入增长，达到全年收入增长目标范围的高端。
今年的毛利率将在当前季度的指导范围内，约为 46%。
公司昨日表示，上季度净利润较第一季度的 241.5 亿新台币上升 0.7%，达到 243.4 亿新台币。
按年计算，上季度净利润较去年同期的 278.5 亿新台币下降 12.6%。
上季度每股收益为 15.28 新台币，而第一季度为 15.17 新台币，去年同期为 17.5 新台币。
毛利率从第一季度的 46.3% 和去年第二季度的 49.1% 下降至 46.2%。