我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。英伟达已开始大规模生产其 Spectrum-X 联合封装光学（CPO）交换机，以解决大型人工智能集群中的网络瓶颈。广发证券预计，出货量将从 2026 年的 15,000 台激增至 2027 年的 100,000 台，这得益于台积电的产能扩张。亚马逊可能在其 Trainium 4 系统中采用类似的近封装光学，使用英伟达的 NVLink Fusion，这可能使光学和半导体供应商如 Lumentum 和迈威尔科技受益
英伟达 正在将其人工智能基础设施战略的另一个关键部分投入大规模生产，其 Spectrum-X 联合封装光学（CPO）交换机现在正在进行规模扩展部署。这一转变至关重要，因为随着人工智能集群的规模不断扩大，网络正变得越来越重要的瓶颈，GF 证券预计英伟达的 CPO 交换机出货量将从 2026 年的 15,000 台激增至 2027 年的 100,000 台。
CPO 将光学组件与网络硅芯片更紧密地集成，有助于降低功耗并提高带宽，因为数据在庞大的人工智能系统中传输。
英伟达在 8 月 14 日披露，Spectrum-X CPO 交换机已进入大规模生产。GF 证券分析师 Alicia Xia 表示，供应商的准备工作正在加速。
为了支持强劲的产能提升，台积电已大幅扩展其 CPO 测试和检验设备的规模，特别是增加了插入 2/3 的产能，Xia 表示。
下一次扩展可能会在 2027 年到来。预计英伟达基于 NVL576 的扩展系统将于该年下半年开始采用 CPO 或近封装光学。
亚马逊 （AMZN） 可能进一步扩大这一趋势。GF 证券预计 Trainium 4 将包括多种配置，其中两种可能使用近封装光学。一种将依赖于 PCIe Gen7，而另一种预计将使用 UALink 交换。
该银行还预计 Trainium 4 将采用英伟达的 NVLink Fusion，可能将英伟达的技术足迹扩展到其自身 GPU 平台之外的定制人工智能基础设施。
这一生态系统的转变可能使光学和半导体供应商受益，包括 Lumentum、Coherent、Semtech、Marvell 和 Tower Semiconductor。
投资者观点
关键指标是预计的 15,000 到 100,000 台出货量的提升 是否真正实现。
成功的推出将加强英伟达在 GPU 之外捕获更多人工智能系统支出的努力，包括网络和互连。
投资者还应关注台积电的产能扩展、供应商的准备情况以及亚马逊等超大规模企业对 NVLink Fusion 的采用。
如果 CPO 在更大的人工智能集群中成为标准，并且英伟达能够将网络与计算更紧密地捆绑在一起，那么牛市前景将增强。光学集成的延迟、人工智能基础设施支出的放缓或竞争性互连标准将削弱这一机会。