小米发布 Xring O3，进一步推动自研芯片的发展
小米发布了其第二款自家智能手机处理器 Xring O3，该处理器由台积电使用 3 纳米工艺制造。此举旨在减少对外部供应商的依赖。公司报告称，搭载其首款芯片 Xring O1 的设备累计出货量已超过 100 万台。此外，小米还与台积电签订合同，生产 Xring O100 AI 芯片和 Xring D100 自动驾驶芯片
小米发布了其第二款自主研发的智能手机处理器 Xring O3，旨在更好地控制关键组件并减少对外部供应商的依赖。
台积电预计将使用 3 纳米工艺制造该芯片。小米表示，搭载其首款 Xring O1 处理器的设备累计出货量已超过 100 万台。该公司还已与台积电签约生产 Xring O100 AI 芯片和 Xring D100 自动驾驶芯片。[路透社]