制造芯片设备是第一步。将其规模化是中国面临的下一个重大考验

中国芯片制造商正设定越来越激进的目标，以在本土采购生产设备，这给国内设备制造商带来了压力，要求他们开发出在高产量晶圆生产的严格环境中可靠的机器。根据 Britech Semiconductor Equipment（上海）有限公司董事长陈杰在周一于中国东部无锡举行的行业会议上所说，国内几家新的晶圆制造厂（或称为 fabs）正在设定明确的本土化目标。“无锡的一家大型客户正在力争其新 fabs 的设备本土化率达到 80%。” 陈杰表示。闪存制造商长江存储科技有限公司（YMTC）突显了这一转型的速度。该公司表示，在 2022 年受到美国出口限制之前，美国制造的工具约占其设备的一半。现在，它正致力于建设一个主要依赖国内机械的 fabs。然而，行业领导者警告说，设备行业必须从技术可行性转向商业可靠性，陈杰将这一转变形容为从 “零到一” 的阶段进入 “2.0 时代”。“制造一台机器很简单，但五台机器能否与第一台相同？十台、五十台或一百台呢？” 陈杰指出，fabs 需要在多个腔室和机器之间保持绝对一致性。他补充说，行业的 “期末考试” 将是在中国工具制造商能够在没有本土优势的情况下赢得顶级海外客户时到来。北京减少对外国供应商依赖的努力不仅限于芯片制造商，还扩展到上游材料供应商。中国最大的未加工 12 英寸硅晶圆制造商西安 ESWIN 材料科技在会议上表示，截至 6 月，国内机械占其生产设备的 52%，高于 2024 年的 42%。该公司目标到 2027 年达到 58%。这些雄心勃勃的目标为中国工具制造商带来了丰厚的收益。中国最大的芯片设备制造商纳尔科技集团上周报告称，2023 年上半年收入同比增长约 25%。该公司在沉积、刻蚀、热处理和清洗等设备领域与全球领导者应用材料和东京电子竞争。刻蚀工具制造商先进微制造设备（AMEC）收入增长近 35%，而沉积专业公司 Piotech——应用材料、Lam Research 和 ASM International 的竞争者——在同一时期销售额增长近 50%。国内替代正在逐渐从简单替换外国工具转向直接与领先的海外供应商进行基准比较。生产技术公司董事长兼首席执行官刘尔庄表示，国内供应商必须在生产力上竞争，而不仅仅是技术能力。“技术成功并不是最终成功，” 刘尔庄说。“只有当技术在商业和市场上成功时，它才能真正规模化。” 生产技术公司表示，其湿清洗平台每小时可处理多达 850 个晶圆，配备 16 个腔室，达到了可与海外设备相媲美的产量。根据市场研究公司 Yole Group 的数据，2025 年国内供应商占中国半导体设备销售的约 23%，预计到 2030 年这一数字将达到 39%。Yole 的企业副总裁 Gary Huang 表示，中国目前已占全球设备需求的约三分之一。国内供应商在一个仍在快速扩张的市场中正在获得份额。高盛预计，中国的晶圆制造设备支出将从今年的约 443 亿美元上升到 2027 年的 530 亿美元和 2028 年的 607 亿美元。这一扩张在内存领域尤为明显。高盛预计，长鑫存储科技的 DRAM 产能将从 2026 年的约 27 万个晶圆每月增加到 2030 年的 66.5 万个。同时，YMTC 预计将在新的武汉 fabs 投产后，将其 NAND 产能从约 20 万个晶圆每月提高到约 30 万个。