阿斯麦 CEO 表示 AI 芯片热潮可能延续至 2028 年以后，但博通警告融资瓶颈风险

阿斯麦 (NASDAQ:ASML) CEO Christophe Fouquet 认为，人工智能芯片热潮可能会持续到 2028 年以后，但 博通公司 (NASDAQ:AVGO) 首席执行官 陈福阳 警告称，融资可能成为该行业最大的障碍。

“[我认为] 最大的制约因素可能是资本，” 陈福阳周一在新加坡的一次会议上表示，Benzinga 周一报道，援引 CNBC 的消息。

陈福阳暗示，晶圆短缺状况可能在 2028 年或 2029 年改善，而对算力的需求可能会持续超过供应，直到 2029 年或 2030 年。

阿斯麦预计芯片需求将延续至 2028 年以后

阿斯麦制造芯片制造商生产全球最先进处理器所需的机器。随着对其设备的需求延伸至 2028 年，该公司将于本周公布财报。

Fouquet 表示，行业前景已发生巨大转变，从预期市场相对平稳转变为争相满足 AI 需求。

“你现在看到的是整个行业都在努力弥补相当严重的积压订单，” Fouquet 在上周发布的一次六月 采访 中表示。

他预计 AI 基础设施建设将持续两到五年，这可能会推动半导体需求在 2028 年以后继续增长。

根据 摩根大通 9 月的评估，阿斯麦先进芯片制造机器的大部分新订单已安排在 2028 年交付。

阿斯麦在 7 月 表示，计划到 2027 年将其当前一代极紫外 (EUV) 机器的年产能提高 30%，并正在考虑在 2028 年再扩大 30%。

博通的数百亿美元融资推动

博通不仅仅是在为 AI 热潮供应芯片。它还在帮助寻找支付这些芯片费用的资金。

据《华尔街日报》上周 报道，该公司正在进行初步谈判，以安排超过 500 亿美元的融资，以便 OpenAI 购买其定制 AI 芯片。

而在其他方面，金额甚至可能更大。据《金融时报》报道，一项为 Anthropic 使用谷歌芯片而提议的 600 亿美元融资方案中，包括由博通支持的 420 亿美元债务。

这些交易说明了陈福阳的担忧：对 AI 芯片的需求可能正在激增，但维持这种增长越来越需要大量的借贷资金。

这最终可能会影响阿斯麦。该公司在其年度 文件 中警告称，高利率和市场波动可能会使客户更难筹集资金购买其机器。经济不确定性也可能导致订单延迟或取消。

在 Polymarket 上，交易员认为到 12 月出现符合条件的 AI 行业低迷的概率为 6%，到 2027 年 6 月这一概率升至 19%。该合约要求在 90 天内发生三个指定事件，其中可能包括阿斯麦或博通的股价下跌 50%。

阿斯麦将于 10 月 14 日（星期三）公布财报。