台积电第三季度财报电话会议亮点

• First Citizens BancShares 与 MP Materials：两种监管押注的故事

台湾积体电路制造公司（NYSE: TSM）报告的 2026 年第三季度营收高于其指引上限，原因是市场对领先制程技术的强劲需求以及 2 纳米生产的迅速爬坡。

以新台币计，营收环比增长 17.6%。以美元计，营收较上一季度增长 16.2%，达到 467 亿美元。首席财务官黄仁昭表示，毛利率环比下降 1.3 个百分点至 66.4%，主要原因是公司 2 纳米技术初始爬坡带来的利润率稀释。

• MarketBeat 周评 – 09/28 - 10/02

第三季度每股收益为新台币 29.43 元，净资产收益率为 45.5%。营业利润率为 58.7%，营业费用占净收入的 7.8%。

先进制程节点需求驱动季度组合

台积电定义的先进技术（7 纳米及以下）在本季度占晶圆收入的 79%。2 纳米制程贡献了晶圆收入的 8%，而 3 纳米、5 纳米和 7 纳米技术分别占 33%、28% 和 10%。

• 瓶颈化未来：台积电通过定价排除竞争对手

高性能计算是公司最大的平台，环比增长 22%，占第三季度收入的 68%。智能手机收入增长 10%，占收入的 21%。汽车收入攀升 23%，占收入的 4%，而物联网收入增长 5%，占 4%。数字消费电子收入下降 12%，占 1%。

台积电在本季度从运营中产生了约新台币 9,200 亿元的现金，并支出了新台币 4,430 亿元的资本支出。以美元计的资本支出在本季度总计为 138 亿美元。公司在期末拥有现金及有价证券新台币 4 万亿元，即 1,260 亿美元。

第四季度展望预示进一步增长

对于第四季度，台积电预测营收为 523 亿至 543 亿美元。按中点计算，基于公司设定的汇率假设（1 美元兑 31.8 新台币），该展望意味着环比增长 14%，同比增长 58%。

公司预测第四季度毛利率为 65% 至 67%，营业利润率为 56.5% 至 58.5%。黄仁昭表示，中点毛利率将环比下降约 40 个基点，反映出 2 纳米快速爬坡和海外晶圆厂带来的持续稀释效应。预计这些压力将部分被各制程节点的生产力提升和产能优化所抵消。

黄仁昭表示，目前海外晶圆厂预计造成约 2% 的毛利率稀释，随着更多设施投产，未来几年这一比例将扩大至 3% 至 4%。他表示，台积电计划着手改善其美国成本结构，同时与客户和供应商协调以管理相关影响。

董事长兼首席执行官魏哲家表示，公司现在预计 2026 年全年营收以美元计将增长约 44%。魏哲家表示，尽管消费类和对价格敏感的终端市场受到组件价格上涨和宏观经济不确定性的挑战，但对领先技术的需求仍然 “极其强劲”。

AI 需求支撑投资和产能增加

魏哲家表示，台积电看到与代理式 AI（agentic AI）、开源 AI 模型采用的扩大、用于代理式 AI 应用的 AI 加速器、CPU 以及网络芯片相关的需求不断增长。他表示，随着 AI 市场的发展，全球供应链中的半导体含量应会继续增加。

作为回应，台积电重申其 2026 年资本预算为 600 亿至 640 亿美元。黄仁昭表示，预计 2026 年至 2028 年的资本支出将显著高于前三年。尽管设备、材料和劳动力成本上升，但他表示，大部分资本支出仍与长期需求挂钩，如果公司执行得当，营收增长应超过资本支出增长。

魏哲家表示，台积电采用一种考虑客户支出、数据中心建设、融资、电力供应和供应链限制的产能规划流程。公司已派遣团队评估美国数据中心的建设和电力状况，魏哲家表示，目前的反馈表明云服务提供商准备充分。

“需求非常、非常高，” 魏哲家表示，并补充说，台积电仍然看到需求与其当前向客户供货能力之间存在巨大差距。

新晶圆厂和技术路线图

台积电表示，其全球正在开发的晶圆厂近 20 座，其中包括台湾的 13 座领先制程和先进封装设施，以及五到六座海外晶圆厂。其 N2 技术于 2025 年第四季度进入大规模生产，并在新竹和高雄进行爬坡。在智能手机和高性能计算（HPC）AI 需求的支撑下，公司预计其 N2 技术家族的年产能将在 2027 年增加一倍以上。

公司还在为 A14 技术做准备，计划于 2027 年进行风险生产，并于 2028 年进行大规模生产。魏哲家表示，根据目前的客户活动情况，台积电预计 A14 将成为比 N2 更大的节点。

关于 3 纳米产能，台积电表示，位于台湾台南科学园区的新晶圆厂仍按计划于 2027 年上半年实现大规模生产。公司还决定在台南再增加一座 3 纳米晶圆厂，计划于 2028 年上半年实现大规模生产。在亚利桑那州，其第二座晶圆厂已完成建设，正在进行设备安装，预计将于 2027 年第三季度实现大规模生产，早于此前的计划。

魏哲家表示，台积电正在评估亚利桑那州以外的扩张机会，包括德克萨斯州，并与一家客户讨论潜在的产能安排。他表示，任何涉及的晶圆厂都需要由台积电运营。

在先进封装方面，魏哲家表示，公司正在生产 5 倍光罩尺寸的产品，并致力于开发 9 倍和 14 倍光罩尺寸的产品。他表示，CoWoS 仍然是客户的首选，同时台积电也在开发额外的封装方案，并与格罗方德（GlobalFoundries）合作以帮助解决后端产能需求。

关于台湾积体电路制造公司 (NYSE:TSM)

台湾积体电路制造股份有限公司（NYSE: TSM），通称台积电，是一家总部位于台湾的半导体制造商，也是全球最大的专用半导体代工厂。该公司由张忠谋于 1987 年创立，开创了纯代工模式，生产其他公司设计的芯片，而不是以自己的半导体品牌销售产品。

台积电制造广泛的集成电路，包括用于高性能计算、智能手机、汽车系统、通信设备和消费电子产品的先进逻辑芯片。

此即时新闻警报由叙事科学技术和 MarketBeat 的财务数据生成，旨在为读者提供最快速的报道和公正的覆盖范围。如有任何关于此故事的问题或评论，请发送至 contact@marketbeat.com。

您现在应该投资 1,000 美元买入台湾积体电路制造公司吗？

在考虑台湾积体电路制造公司之前，您需要了解以下信息。

MarketBeat 每天追踪华尔街评级最高且表现最佳的研究分析师及其向客户推荐的股票。MarketBeat 已确定顶级分析师正悄悄建议客户在更广泛的市场察觉之前买入的五只股票……而台湾积体电路制造公司不在名单上。

虽然台湾积体电路制造公司目前在分析师中拥有 “买入” 评级，但顶级分析师认为这五只股票是更好的买入选择。

在此查看这五只股票

继续关注 MarketBeat

将 MarketBeat 添加为您在 Google 上的首选来源，以便在您的动态消息中看到我们的最新故事。

添加为首选来源