美国参议院批准 520 亿美元芯片法案以达成妥协

路透华盛顿 3 月 28 日电 - 美国参议院周一以 68 票赞成、28 票反对的结果，再次批准了一项为半导体芯片制造提供 520 亿美元补贴的法案，以期在经过数月的讨论后达成妥协。

程序性投票将这项立法送回众议院，这是一个繁琐的过程，最终将启动一个被称为 “会议” 的正式程序，参众两院的议员将在会上会面，寻求就妥协版本达成一致。参议院在 6 月份首次通过了芯片立法，该立法还授权提供 1900 亿美元，用于加强美国的技术和研究，以与中国竞争，而众议院则在 2 月初通过了该法案的版本。