(更新台积电高管报价,分析师报价,背景) 简·兰希·李和斯蒂芬·内利斯 路透加利福尼亚州圣克拉拉 6 月 16 日电 - 加州圣克拉拉台积电 (2330.TW) 的一位高管在周四的一次会议上表示,这家全球最大的芯片制造商将在 2024 年拥有 ASML(ASML.AS) 最先进的光刻工具的下一代版本。 台积电研发高级副总裁 Y.J.Mii 在硅谷举行的台积电技术研讨会上表示,展望未来,台积电将在 2024 年引入高 NA EUV 扫描仪,以开发客户推动创新所需的相关基础设施和图案解决方案。 信息产业部没有透露该设备将于何时投入批量生产。该设备是制造更小、更快芯片所需的第二代极端紫外线光刻工具。台积电的竞争对手英特尔公司 (INTC.O) 表示,将在 2025 年之前投入生产,并表示将是第一个收到这台机器的公司。 随着英特尔进入制造其他公司设计的芯片的业务,它将与台积电争夺这些客户。因此,业界正在密切关注哪家公司在下一代芯片技术上具有优势。 台积电负责业务发展的高级副总裁张凯文后来澄清说,台积电在 2024 年还没有准备好生产这种新的高 NA EUV 工具,但它将主要用于与合作伙伴的研究目的。 TechInsights 的芯片经济学家 Dan Hutcheson 在研讨会上表示:“台积电在 2024 年拥有它的重要性意味着他们更快地获得最先进的技术。” EUV 技术已成为处于领先地位的关键…High-NA EUV 是该技术的下一项重大创新,将使芯片技术处于领先地位。