亚历山德拉·阿尔珀 (Alexandra Alper) 著 路透华盛顿 8 月 11 日电 - 据两位知情人士透露,韩国 SK 海力士 (SK Hynix) 计划在美国选择一处先进的芯片封装厂,并在明年第一季度左右在那里破土动工,帮助美国在中国向这个新兴行业投入大量资金之际展开竞争。 其中一位消息人士称,该工厂的估计成本将达到 “数十亿美元”,到 2025-2026 年将逐步实现批量生产,雇佣约 1000 名工人。由于工厂的细节尚未公开,该消息人士拒绝透露姓名。 这位知情人士补充说,它可能位于一所拥有工程人才的大学附近。 韩国第二大综合企业 SK 集团拥有顶级存储芯片制造商 SK Hynix,该集团上个月宣布了新工厂,这是美国在半导体、绿色能源和生物科学项目 220 亿美元投资计划的一部分。这项由白宫宣布的声明,通过研发计划、材料和创建先进的封装和测试设施,向半导体行业拨款 150 亿美元。 “研发投资将包括建立一个全国性的研发伙伴关系和设施网络,” 消息人士称,并补充说,先进的封装设施将把 SK Hynix 自己的存储芯片与其他美国公司为机器学习和人工智能应用设计的逻辑芯片打包在一起。 在给路透社的一份声明中,SK Hynix 没有具体提到工厂的新细节,但表示在最近宣布的投资中,“150 亿美元将投资于先进封装和其他半导体相关研发,细节尚未确定。” 美国很久以前就把最基本的、低价值的芯片封装业务让给了主要在亚洲的海外工厂,在那里,芯片被放在保护框中,然后在运往电子产品制造商之前进行测试。 但在开发先进封装技术的竞赛中,新的战线正在划定。先进封装技术涉及将不同功能的不同芯片放入一个封装中,增强整体能力,并限制更先进芯片的额外成本。 白宫在 2021 年的一份报告中表示:“虽然美国及其合作伙伴拥有先进的包装能力,但中国在先进包装方面的大规模投资可能会颠覆未来的市场。” 报告补充说,中国最大的芯片制造商中芯国际的一名高管去年表示,中国公司应该专注于先进的封装,以克服在开发更复杂芯片方面的弱点。中芯国际于 2020 年被列入美国贸易黑名单。 在 SK 采取这一举措之前,拜登本周签署了《芯片法案》,为芯片制造和研究提供了 520 亿美元的补贴,并为芯片工厂提供了约 240 亿美元的投资税收抵免。消息人士称,研发设施和芯片封装厂都有资格获得资金。 与此同时,美国芯片制造商近年来宣布了一系列扩张计划,从台积电 (TSMC) 到三星 (Samsung) 和英特尔 (Intel)。