在半导体市场整体疲软的背景下，三星正马不停蹄地追赶台积电，消息称三星电子正加快增设韩国第三工厂中的 4nm 晶圆代工生产线。
据韩媒《首尔经济》最新消息，三星正在加速建设韩国平泽第三工厂（P3）中的晶圆代工生产线，该产线采用 4nm 制程，目标 2023 年第四季度开始量产。
据悉，P3 厂新设的晶圆代工生产线最快将于 5 月进行初次试运行，此次占三星晶圆代工总产量的 6-7%。
分析认为，三星之所以持续投资先进制程，并采取 “先盖厂房、然后装机” 的策略（Shell-First Strategy），背后意在取代台积电成为晶圆代工业界的领头羊。
2019 年，三星提出了 “2030 年系统半导体第一” 目标，并表示要超越台积电，登上晶圆代工第一宝座。在这一目标指引下，三星今年持续加码投资，其中包括韩国平泽 P3 工厂、美国德州泰勒市晶圆厂。
值得一提的是，三星加码投资，与当前清淡的半导体市场形成鲜明对比。
在通胀和利率飙升的背景下，2022 年下半开始全球 IT 终端需求大减，进一步抑制了半导体需求。
在此背景下，三星业绩也深受影响。三星第一季度营业利润同比暴跌 96% 至 4.5 亿美元，创下了 2009 年以来的最低纪录，半导体部门损失约 30 亿美元。
当时，三星表示将把存储芯片产量削减到 “有意义的水平”，但仍将继续在基础设施和研发方面进行投资。
同样，台积电的日子也不好过。在需求放缓的背景下，台积电一季度营收环比减少近 19%，净利润环比减少 30%。
在财报电话会上，台积电 CEO 魏哲家表示，公司 3nm 制程预计下半年量产，已看到未来多年对 3nm 芯片的强劲需求。
但据媒体之后报道，台积电在 3nm 制程工艺上遇到了工具和良品率方面的挑战，进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。这意味着台积电在满足客户需求方面遇到了压力。
这对三星而言可能是一个机会，三星认为自己的 3nm 工艺和台积电相比只有一年的差距。三星在去年 6 月份宣布了全球首发 3nm GAA 工艺，日前又推出了第二代 3nm 工艺，预计在明年量产。
尽管如此，台积电作为全球芯片代工一哥，对于本身的技术还是非常自信的。
5 月 11 日，台积电业务开发资深副总经理张晓强在一个论坛上表示，台积电 3nm 是全世界最领先的技术，2nm 量产时也会领先全世界。
台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生指出，美国亚利桑那州的晶圆 21 厂将建 2 座厂，第 1 厂预计 2024 年量产 4nm，第 2 厂正建厂中。日本晶圆 23 厂预计 2024 年量产特殊制程。台积电还说称，2nm 制程将在 2025 年量产。

三星电子

台积电

两家代工巨头在最先进制程方面你追我赶：台积电 3nm、4nm 分别在下半年和明年量产，三星 4nm 四季度量产，第二代 3nm 预计在明年量产。

追赶台积电不停歇！三星据报道加快建设 4nm 产线，最快本月试运行