智能手机行情低迷，复苏遥遥无期，核心 SoC 芯片设计商也在加速向着汽车芯片（舱驾）拓展新市场空间。 今年 5 月，高通、联发科两个智能手机 SoC 移动芯片设计巨头，先后宣布与中科创达和英伟达携手；PC 芯片巨头英特尔也不甘寂寞，宣布与联想达成合作，攻略车联网商用市场。 如今汽车作为一种典型的硬件集合终端，正在变 “软”，软件的能力边界由硬件决定。广义的软件即综合了硬件并与之协同形成的整体解决方案，需要高性能硬件与全栈软件 “软硬一体” 的完整融合。 从智能手机移动 SoC 到汽车智能舱驾市场，全球芯片设计巨头的对抗战，不言罢兵。 <h2>联发科汽车 SoC+ 英伟达 AI 能力</h2> 5 月 30 日，联发科（MediaTek）与英伟达（NVIDIA）联合宣布，双方将合作为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。 联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒（Chiplet）的汽车 SoC，搭载英伟达 AI 和图形计算 IP：支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。双方合作的首款汽车智舱 SoC 芯片预计于 2025 年发布，2026-2027 年投入量产。 同时，联发科智能座舱解决方案还将运行英伟达 DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT 软件技术，提供图形计算、AI、功能安全和信息安全等全方位的 AI 智能座舱功能。 联发科副董事长兼首席执行官蔡力行透露，与英伟达的此次合作，由英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋率先提出，双方有望在未来将其合作范围扩展到更多领域。黄仁勋承认，“这就是我的主意，这真的是一个非常好的主意。” 此次合作也确实不是双方首次。此前，联发科和英伟达曾基于 ARM 的 Chromebook 处理器与 GeForce GPU 共同推进：用桌面 GPU 架构和智能手机移动 SoC 的技术整合。 这就意味着，联发科将在未来提供给汽车制造商和一级供应商的 Dimensity Auto 天玑智舱芯片封装中加入英伟达 GPU 芯粒。这类 GPU 将使用一种称为小芯片的技术，并通过 Chiplet 封装技术达成一体化。联发科制造的主芯片和英伟达 GPU 通过超高速专有互连连接。 联发科于 4 月 17 日发布了 Dimensity Auto 天玑汽车芯片平台，涵盖 Dimensity Auto 座舱平台、Dimensity Auto 联接平台、Dimensity Auto 驾驶平台和 Dimensity Auto 关键组件四部分。 为适应新能源汽车智能座舱对强算力、低功耗和高制程 IC 的需求，联发科将采用 3nm 先进制程工艺研发 Dimensity Auto 座舱平台产品。 概括而言，Dimensity Auto 包括基于高性能旗舰 SoC 的智舱方案，以及以互联解决方案为基础的数字底座，两者同步对标高通对应汽车产品线。 目前，联发科与英伟达技术在汽车市场各有侧重。英伟达早期产品包括 Xavier 和 Orin 等。2022 年 9 月，英伟达发布新一代自动驾驶芯片 Thor，以取代 Orin，算力可达 2000 TOPS，可实现舱驾一体，成为汽车的中央计算单元。 从应用上来看，国内大部分高端车型都选择英伟达 Orin 芯片来做辅助驾驶。若结合英伟达在 AI、云、图形技术和软件方面的核心专业优势，以及英伟达 ADAS（高级辅助驾驶）解决方案，联发科将进一步增强 Dimensity Auto 天玑汽车芯片平台的整体技术性能。 此举对车商或用户而言，有了能调用英伟达 DRIVE 平台的车载信息娱乐平台的选项；采用联发科和英伟达融合座舱驾驶解决方案的终端座驾，也能调用英伟达高级辅助驾驶系统（ADAS）能力。 黄仁勋表示，“从公司战略、技术路线图和合作关系的角度来看，我认为我们将成为汽车工业可以依赖的支柱。” 若参考高通将数字座舱分为 “性能级、旗舰级、至尊级” 三种软硬件解决方案的标准，联发科的对应解决方案，将采用 “从高端开始，逐步进入中端和入门级” 的策略。 汽车领域是目前芯片市场上少有的持续增长细分领域。因此，自智能手机陷入低迷，移动 SoC 设计商集体向着汽车芯片市场迈进。 据 Gartner 报告显示，2023 年车载信息娱乐和仪表盘 SoC 市场规模将达到 120 亿美元。Counterpoint 预计，自动驾驶芯片市场会在 2030 年达到 300 亿美元规模，且 2022 年至 2027 年的年均复合增长率将达到 26.3%。2024 年，60% 的自动驾驶芯片市场会来自 L2 辅助驾驶。 <h2>高通和中科创达布局网联车</h2> 与联发科转向汽车舱驾芯片和互联解决方案品牌刚刚发布一个多月、并在 5 月 30 日宣布与英伟达的生态合作不同，高通早就瞄准这个领域，自 2002 年开始就布局汽车业务。截至目前，高通已发布四代智能座舱芯片，并以骁龙 8155 几乎统治中国国内新能源汽车智舱芯片市场。 5 月 26 日，高通中国就成立智能网联车联合创新中心和中科创达达成合作。这是高通与中国合作伙伴共建的第六家联合创新中心（前 5 家分别位于南京、重庆、青岛、南昌和杭州），也是高通在中国首个智能网联汽车主题联创中心。 其中，中科创达将在合作中提供智能网联车操作系统和软件方面的支持，而高通主要从芯片等硬件支持为切口。联创中心后续将为行业提供研发需求支持、应用场景合作建设支持、路端建设支持以及与生态伙伴对接等技术服务。 高通公司中国区董事长孟樸表示，高通非常看好智能网联汽车行业，希望把过去助力打造智能手机移动生态系统的成功经验带入到智能网联汽车领域；中科创达董事长兼 CEO 赵鸿飞表示，高通和中科创达处在整个计算和连接产业的上游。未来几十年，中国的汽车工业会因为移动通信和计算而产生一些根本性的变革。 就联发科和高通此次的携手生态伙伴的合作内容看，联发科更侧重围绕高制程 SoC、拓展汽车智舱芯片的功能，高通则更重视智能网联汽车生态的构建。 孟樸认为，“在中国的汽车行业里，实际上正在发生着两项不同的产业技术革命，一个是新能源，另一个是智能网联。这两个原本并不相干的技术由于爆发的时间点相近，因而在发展上也同步了。” 应当说，高通侧重智能网联，这应当是因为高通布局汽车移动计算已长达 20 多年。与联发科相比，高通已开始深入汽车移动通信领域。随着 5G 成为通用无线连接平台，移动终端的定义从以前较为狭隘的智能手机扩展到几乎所有的终端，其中也包括汽车。 从智能网联化的趋势看，汽车也属于智能终端，从而拥有多种自有特性，因此有很多新的发展方向。高通用 “骁龙数字底盘” 来承载这种趋势。这是高通面向智能网联汽车的完整数字平台，包含骁龙汽车智联平台、数字座舱、智能驾驶和车对云领域的解决方案。 鉴于舱驾融合成为汽车发展趋势，“汽车（由此）变成计算中心，从而支持所有的应用和算法运行。通过舱驾融合和整车融合会大幅降低整个汽车的成本，同时简化制造、生产包括整个线路和设计。” 赵鸿飞认为，“相应的操作系统也会进行提升和改进，中科创达也会推出整车操作系统来应对这个趋势。” 值得一提的是，除了高通和联发科两家智能手机移动 SoC 设计商，PC 芯片制造商英特尔也在觊觎智能车联网市场。 5 月 18 日，联想携手英特尔首次对外展示位于重庆的两个车联网商业落地项目：双方合作分工分别为英特尔负责提供硬件产品以及软件开发套具，联想负责智慧交通和车联网的解决方案。

赛道 Hyper | 攻略智能汽车：联发科和高通之争