智能手机在 2023 年哪个季度重回增长通道，成为当前业界焦点。
缺乏技术创新是智能手机市场规模无法继续增长的核心原因。就连开创如今 “智能手机” 品类的苹果公司，在发布致敬十周年的 iPhone X 之后，技术引领行业的能力，也已不复当年。 
在这样的行业背景下，荣耀 CEO 赵明指出，“消费电子行业是长周期行业，影响最大的从来不是经济周期，而是创新周期”。 
即将于 7 月 12 日发布的荣耀新一代折叠屏 Magic V2，赵明称之具有 “革命性创新体验”。这将成为荣耀新一轮技术创新的起点，也是赵明发出 “千帆竞渡，打破苹果一家独大” 行业呼吁的底气所在。 
<h2>技术创新：比轻更轻 </h2>
从 2021 年初开始，以 “果链”（苹果供应链）失去在 A 股二级市场的号召力为标志，尽管智能手机市场规模在当年出现小幅反弹，但在 2022 年继续了 2020 年的跌势并持续至今，未见改善。 
智能手机大盘在 2017 年到达顶峰。那一年，苹果公司推出了其致敬十周年的作品 “iPhone X”。之后除了 2021 年因市场解封以及自 2020 年起一直处于低位的基数，全球智能手机销量出现 6% 同比增幅，其余的 2018 年、2019 年、2020 年和 2022 年，无一实现同比增长。 
2023 年会如何？ 
Canalys 分析师刘艺璇认为，“2023 年智能手机市场的复苏之路充满不确定性。厂商和渠道将密切关注市场动态，并保持谨慎态度。受欢迎的品牌商将探索如何通过其建立的物联网生态系统、差异化的高端产品以及有效的渠道和促销策略以推动需求”。 
高通和联发科智能手机芯片业务主导人，在 2022 年预判 2023 年行业景气度时，态度也极为谨慎。 
好消息也并非没有。 
华尔街见闻从供应链获悉，2022 年四季度和 2023 年一季度，国内一众智能手机商均出现规模不等的高库存。但到了 2023 年 4 月下旬，国内智能手机库存已恢复至健康状态。 
但是，技术创新匮乏仍是行业共性问题，这也是造成智能手机大盘萎靡不振的核心原因。 
荣耀 CEO 赵明在 6 月 29 日于上海举行的 “MWC2023 上海” 展会上指出，“消费电子行业是长周期行业，影响最大的从来不是经济周期，而是创新周期”。 
赵明的身份并非机构分析师，其着眼点也非侧重泛泛而谈行业短板。赵明关注荣耀的高端旗舰有没有技术创新突破。 
在此次 “MWC2023 上海” 展会上，赵明在发表的《智能手机的未来演进（What’s Next for Smartphones？）》演讲中透露，荣耀会引领行业将 AI 端侧大模型首先引入智能手机，有望承载这一技术创新体验的是将在 7 月 12 日发布的荣耀新一代折叠屏 Magic V2，有望开启智能手机新一轮创新周期。 
此外，就华尔街见闻从供应链获得的信息来看，荣耀 Magic V2 最大的可见创新，或者说 C 端感受最显著的体验，在于这款折叠屏手机做到了业界最轻，“比华为 Mate X3 还要轻约 10 克。” 一位供应链人士告诉华尔街见闻。 
华为 Mate X3 素皮版重约 239 克，是当前最轻的大屏折叠屏，屏幕尺寸展开 7.85 英寸，折叠 6.4 英寸。虽然 OPPO Find N2 整机仅 233 克，比华为 Mate X3 更轻，但 OPPO Find N2 屏幕尺寸非典型直板机，展开 7.10 英寸，折叠 5.54 英寸。 
这两款折叠屏在国内均取得了靓丽的销量成绩。 
荣耀当前在售折叠屏 Magic Vs，主屏 7.9 英寸（展开），副屛 6.45 英寸（折叠），重 261 克（素皮版）。这款折叠屏和华为 Mate X3 在屏幕尺寸上几无差别。但就因为太重，导致销量不如华为 Mate X3。 
作为参照物，iPhone 14 Pro Max，屏幕尺寸 6.7 英寸，重 240 克。华为 Mate X3 和荣耀 Magic Vs 折叠状态的屏幕尺寸，和 iPhone 14 Pro Max 相差无几，OPPO Find N2 则要小近 1.2 英寸。 
因此，若荣耀 Magic V2 整机重量真能比华为 Mate X3 素皮版还要轻 10 克，也就是达到惊人的约 230 克，简直是 “比轻更轻”，直接就能创出一个新的业界纪录。 
事实上，对于折叠屏，最引人关注的体验，就应用端而言，“轻” 比 “折痕浅”，要更受重视。毕竟，轻，意味着更小的携带成本，移动也更为方便。 
<h2>端侧 AI 大模型的牵引力 </h2>
眼下仍不清楚荣耀如何在手机端引入 AI 端侧大模型，如真能落地，则这种堪称惊人（说革命性也不算太夸张）的技术创新又会带来怎样与众不同全新体验？从赵明有限的描述看，荣耀 Magic V2 很可能会落地其中的一部分能力。 
比如，通过 YOYO 智慧助手，带来多模态自然交互、精准意图识别、复杂任务的闭环服务等体验。 
当前供应链的端侧 AI 大模型技术储备，仍未能实现相对于云侧大模型在端侧的商业化落地，但进展也并非没有：像在今年 3 月初，高通利用骁龙平台的 AI 软件栈，首次在 Android 智能手机端运行参数超过 10 亿，以前只能在云侧运行的 Stable Diffusion 模型。 
OctoML CTO 陈天奇主持研发的 MLC-LLM（机器学习编译：Machine Learning Compilation-大语言模型：Large Language Model）更让端侧 AI 大模型充满想象空间。 
MLC-LLM 为在各类硬件上原生部署任意大型语言模型提供了解决方案，最大可选模型参数高达 70 亿，可将大模型应用于移动端（如 iPhone，内存要超过 6GB）、消费级电脑端（如 Mac）和 Web 浏览器等。 
借助 MLC-LLM，可在移动端部署和运行大型语言模型。这是一套通用解决方案，允许将任何语言模型以本地部署的形式，搭载于各类硬件后端和本地应用程序。MLC-LLM 旨在让每个人都能在个人设备上本地开发、优化和部署 AI 模型，而无需服务器支持；同时还能通过手机和笔记本电脑的消费级 GPU 实现加速。 
很难想象包括智能手机在内的端侧部署 LLM 后的 AI 体验变化，但像这种——打开手机或其他终端，就能拥有一个诸如私人医生、律师、理财师、会计师、教师或厨师等角色的 AI 全能全职全知型助理，为 C 端用户提供成本低廉的各类咨询服务，却是可以实现的。 
是不是很惊艳？ 
无论 Magic V2 落地的端侧 LLM 能力程度如何，荣耀将推进端侧 AI 大模型的落地作为其最新产品战略的意图是明确的。赵明说，“（选择）走端侧大模型（技术创新路径），这是我们（产品战略）的一个新起点。” 
荣耀 AI 技术始于 2016 年。在那年，荣耀推出首款搭载 Magic Live 智慧系统的 AI 手机；2022 年，荣耀发布平台级 AI“Magic Live 智慧引擎” 和 “AI 使能的全场景操作系统” MagicOS（荣耀的 AI 价值主张）。 
这些构成了荣耀端侧 AI 大模型的技术核心和基础能力。 
从 2020 年 11 月 17 日荣耀宣布独立至今，荣耀始终贯彻 “双轮驱动” 创新理念：一轮洞察 C 端用户（荣耀口径中的消费者）未被满足的应用需求和痛点。 
另一轮注重技术引领需求，以 “洞察需求的前轮”，通过具有前瞻性的技术创新，牵引行业整体技术研发实力——如自研射频增强芯片 C1、3840Hz 超高频 PWM 调光、鲁班 0 齿轮铰链、青海湖电池技术，也包括始于 2016 年的 AI 技术。 
通过 “双轮驱动”，实现面向 C 端需求和 B 端技术创新的两者融合，以此实现荣耀产品的 “持续创新力” 和 “正向牵引力”。 
在谈及苹果在国内 “一家独大” 的地位时，赵明表示，“当一个新的领域、新的品类、新的形态出现的时候，是打破竞争（格局）最好的节点。” 
折叠屏领域是手机行业的新形态和新赛道，荣耀将这个使命交给了 Magic V2。就像赵明所说，只有挑战者，才有挑战成功者。 
“挑战者” 荣耀正在用自己的方案做大胆尝试，而一旦成功突破创新瓶颈，开启演进新周期，这对行业的技术牵引，将无与伦比。果真如此，那么不远的未来，“千帆竞渡，打破苹果一家独大” 就会成为现实。

苹果

革命性：Magic V2 落地手机端侧 AI 大模型。

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