距离 ARM 登陆纳斯达克的时间越来越近，AI 的热潮推高芯片需求，市场对 ARM 的目标估值攀升超 600 亿美元。
8 月 2 日，彭博社援引知情人士消息称，软银旗下芯片设计公司 ARM 最早将于 9 月进行首次公开募股 (IPO)，估值在 600 亿美元至 700 亿美元之间（约 4308 亿至 5026 亿元人民币）。知情人士称，路演定于 9 月的第一周开始，随后的一周将为 IPO 进行定价。
根据彭博汇编的数据显示，此次 ARM 的 IPO 有望成为今年全球规模最大的 IPO。
知情人士称，ARM 的高管仍希望估值可以达到 800 亿美元，但能否实现这一目标存在不确定性。此前有报道称，ARM 希望通过 IPO 筹集高达 100 亿美元的资金。
华尔街各大投行此前预计，由于宏观经济和整个半导体行业的周期因素，ARM 上市估值在 300 亿到 700 亿美元的区间内，中间值仅为 500 亿美元。低于软银去年提出的 600 亿美元估值目标。
有分析指出，从去年 Rene Haas 接任 Arm CEO 开始后，该公司一直在努力拓展除智能手机以外的市场，现在的重心正放在可用于云计算和人工智能应用的数据中心芯片，而面向该市场的芯片是业内价格最高、利润最高的。
据悉，亚马逊云计算业务 (AWS) 中采用了基于 ARM 的芯片。
研究机构 TECHnalysis Research 的总裁兼首席分析师 Bob O’donnell 表示：“ARM 在很长一段时间内一直扮演着非常重要的幕后角色，但人们对它的了解并不多。现在，人们对 Arm 的业务及其所扮演的角色的认识有所提高。”
<h2>ARM 成软银 “最后的希望”？</h2>
英国半导体公司 ARM 是全球首屈一指的芯片架构设计公司，它设计的芯片架构用于英伟达、高通、AMD、苹果、三星、华为等企业，包括苹果 iPhone 的 A 系列芯片、华为的麒麟系列芯片等等。
2016 年，软银斥资 330 亿美元收购 ARM，并试图在 2021 年将其出售给英伟达未果，此后软银便一直计划推动 ARM 上市。
过去一年，由于其科技投资的价值在行业低迷中受到重创，软银遭受了严重亏损，但 ARM 的业绩目前仍处于高速增长中，被市场视为继阿里巴巴之后下一个有望提振软银业绩的优质标的。
研究公司 Asymmetric Advisors 的策略师 Amir Anvarzadeh 表示，软银投 AI，却错过 OpenAI 等公司，但 ARM 估值的提升 “可能真的能把软银从过去的灾难性投资中拯救出来”。
华尔街见闻此前提及，麦格理分析师 Paul Golding 在近期的一份报告中表示，孙正义押宝 ARM 似乎是 “明智之举”，因为软银的未来及其股价 “现在完全取决于 ARM 和愿景基金 (Vision Funds) ，愿景 1 期持有 ARM 公司 25% 的股份。
软银创始人孙正义去年 2 月曾表示，他希望 ARM 的上市是半导体行业历史上 “规模最大” 的一次。
通常而言，在企业 IPO 前，如能引入一位主要投资者，可以提振市场情绪，吸引更多人参与 IPO。
华尔街见闻此前曾报道称，彭博社报道称，英特尔正讨论投资 ARM 的 IPO，如果谈判成功，也暗示着两家公司会有更广泛的业务合作。
除英特尔外，ARM 正与至少 10 家公司进行谈判，其中包括谷歌母公司 Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。
7 月 12 日，英国《金融时报》援引多位知情人士消息称，ARM 正在洽谈引入英伟达作为其 IPO 的主要投资人，当前英伟达仍在就估值问题与 ARM 进行磋商，英伟达希望 ARM 的估值能在 350 亿至 400 亿美元，ARM 的期望值则接近 800 亿美元。相关磋商尚未结束，英伟达也可能不进行投资。

软银(ADR)

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9 月 ARM 或将登陆纳斯达克，有望成为今年全球规模最大的 IPO，消息称，英伟达、英特尔均在就成为其 IPO 主要投资人进行谈判。

估值飙升超 600 亿美元！AI 热潮下，即将上市的 ARM 成了香饽饽