智通财经 APP 获悉，据知情人士透露，软银集团 (SFTBY.US) 旗下英国芯片设计公司 Arm 已确定了首次公开募股 (IPO) 的承销商名单，共有 28 家银行将参与此次 IPO。知情人士称，除了巴克莱 (BCS.US)、高盛 (GS.US)、摩根大通 (JPM.US) 和瑞穗金融 (MGF.US) 这四家主承销商之外，此次 IPO 还将有 10 家二级承销商，包括美国银行 (BAC.US)、花旗集团 (C.US)、德意志银行 (DB.US) 和杰富瑞 (JEF.US)。 知情人士还表示，第三级承销商由 14 家证券公司组成，如大和证券集团公司、汇丰控股有限公司、意大利联合圣保罗银行 (Intesa Sanpaolo SpA) 和法国兴业银行等。此前有报道称，Arm 计划最早于 9 月进行首次公开募股 (IPO)，估值在 600 亿美元至 700 亿美元之间。知情人士称，路演定于 9 月的第一周开始，随后的一周将为 IPO 进行定价。一位知情人士称，Arm 的高管可能仍在追求高达 800 亿美元的估值，但能否实现这一目标存在不确定性。Arm 正在与包括英特尔 (INTC.US)、英伟达 (NVDA.US) 在内的潜在战略投资者进行谈判，以完成今年最大的 IPO。知情人士称，Arm 正在与至少 10 家公司进行谈判，除了英特尔、英伟达之外，还包括谷歌母公司 Alphabet(GOOGL.US)、苹果 (AAPL.US)、微软 (MSFT.US)、台积电 (TSM.US) 和三星电子 (SSNLF.US)。

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据知情人士透露，软银集团旗下英国芯片设计公司 Arm 已确定了首次公开募股 (IPO) 的承销商名单，共有 28 家银行将参与此次 IPO。

传软银旗下 Arm 为 IPO 聘请 28 家承销商