广合科技

公司于 2002 年在广州市黄埔区成立，2024 年在深圳证券交易所主板挂牌上市，2026 年在香港交易所主板挂牌上市。广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端 PCB 制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G 通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司重点产品为 PCB 产品、电子元器件、“服务器主板用印制电路板”、“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算 (HPC) 的大 BGA 服务器主板”、“AI 服务器超高阶高多层复合基板” 等。企业荣誉:2023 年公司获得七个核心客户颁发的奖项荣誉。荣获广州市绿色工厂、广州市清洁生产优秀企业、广州市环境信用评价 “绿牌”、黄埔区绿色制造 “绿 +” 企业、GPCA 绿色制造与环保优秀企业、2024 年度国家级绿色工厂、2024 年广东省绿色工厂、绿色制造与环保优秀企业、省级节水标杆企业、无废工厂、2024 年度绿色制造与环保优秀企业、2025IPC 中国 ESG 标杆企业等荣誉。