公司成立于 1992 年，2007 年在深交所上市。下游封装产品广泛应用于 “5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。公司深耕半导体封装材料行业三十余年，穿越行业周期，不断发展壮大，目前已成为国内半导体封装材料行业的龙头企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司主要产品有引线框架产品、键合丝、电极丝、高精密模具。公司荣誉有宁波市红十字博爱功勋奖、鄞州区慈善楷模企业称号、2013 年度全国电子信息行业优秀创新企等。