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华天科技
002185.SZ
公司成立于 2003 年 12 月 25 日,2007 年 11 月 20 日在深交所成功上市。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。公司的主营业务为集成电路封装测试。公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。企业荣誉有甘肃省企业技术创新示范奖、2014 年中国半导体十大封装测试企业、第八届 (2013 年度) 中国半导体创新产品和技术等。荣获 “中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业” 和 “中国十大半导体封装测试企业” 等荣誉和称号。
6.67 万亿
002185.SZ总市值 -市值排名 -/-

财务评分

29/12/2025 更新
C
半导体厂商产品行业
同行业排名86/164
行业中位数C
行业平均值C
评分分析
同行比较
  • 指标
    评分
  • 盈利评分C
    • 净资产收益率(ROE)4.72%C
    • 净利率4.92%C
    • 毛利率14.97%D
  • 成长评分B
    • 营业收入同比18.52%B
    • 净利润同比60.21%B
    • 总资产同比12.60%B
    • 净资产同比6.73%B
  • 现金评分B
    • 现金流净利率2034.08%A
    • 运营现金流同比18.52%B
  • 运营评分C
    • 资产周转率0.4C
  • 负债评分C
    • 资产负债率50.70%C

估值分析

portai
市盈率
1年
3年
5年
10年
市盈率
-
同行业排名
-/-
  • 市盈率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
市净率
1年
3年
5年
10年
市净率
-
同行业排名
-/-
  • 市净率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
市销率
1年
3年
5年
10年
市销率
-
同行业排名
-/-
  • 市销率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
股息率
1年
3年
5年
10年
股息率
-
同行业排名
-/-
  • 股息率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位

机构观点 & 持股股东

分析师评级

评级
占比
    • 股价
      --
    • 预测最高价
      --
    • 预测最低价
      --
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