AI 硬件侧持续爆发，玻璃基板、电路板等方向再度大涨，京东方涨停，深南电路等创下历史新高，此前全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函。芯片半导体产业链午后大爆发，兆易创新、“股王” 联讯仪器等均创新高。AI 硬件、芯片半导体的大涨，也推动了创业板、科创 50 午后的持续飙升。

6 月 17 日，A 股全天低开高走，三大股指持续拉升，沪指收复 4100 点，创业板涨超 1%，科创 50 指数大涨超 4%。AI 硬件侧持续拉升，电路板、覆铜板等概念股再度大涨，玻璃纤维、玻璃基板等概念股爆发，京东方直线涨停。芯片半导体午后大涨，“股王” 联讯仪器、兆易创新均创新高。

港股全天震荡盘整，恒指午后跌幅扩大至 1%，恒科指维持在平盘附近震荡，科网股午后回落，快手逆势涨超 7%。芯片股再度拉升，华虹宏力涨 8%。AI 大模型股反弹，智谱涨超 13%，MINI-MAX 一度大涨超 8%。债市方面，国债期货全线上涨。商品方面，国内商品期货走势涨跌分化。

A 股：截至收盘，沪指涨 0.40%，深成指涨 1.31%，创业板指涨 1.56%。

盘面上，个股跌多涨少，沪深京三市超 3700 股飘绿，今日成交 3.11 万亿。沪深两市成交额 3.09 万亿，较上一个交易日放量近 300 亿。板块方面，基板概念股掀涨停潮；半导体产业链盘中崛起，多股创历史新高；中字头股午后异动拉升。AI 应用、大消费、文化传媒、煤炭、油气、汽车板块跌幅靠前。

港股：截至收盘，恒生指数收跌 0.74%，恒生科技指数涨 0.22%。

盘面上，科网股多数下跌，AI 大模型股午后进一步扩大涨幅，芯片半导体午后大爆发，苹果概念股盘中活跃，具体来看，智谱涨逾 12%，华虹宏力涨逾 8%，快手涨逾 7%，舜宇光学科技、MINIMAX 涨逾 6%。

债市：国债期货全线走高，截至收盘，30 年期主力合约涨 0.23%，10 年期主力合约涨 0.07%，5 年期主力合约涨 0.03%，2 年期主力合约涨 0.01%。

商品：国内商品期货涨跌参半，截至收盘，贵金属涨幅居前，铂金涨 1.32%；油脂油料多数上涨，豆二涨 1.17%；基本金属多数上涨，沪铅涨 1.10%；新能源材料多数上涨，碳酸锂涨 0.59%；能源品跌幅居前，LPG 跌 6.02%；化工品多数下跌，沥青跌 4.10%；黑色系多数下跌，铁矿石跌 2.61%；农副产品涨跌参半，生猪跌 2.16%；航运期货全部下跌，集运指数 (欧线) 跌 1.61%；非金属建材全部下跌，玻璃跌 1.19%。

AI 硬件持续爆发，芯片产业链午后大涨

AI 硬件股持续走强，玻璃基板方向，京东方 A、美迪凯等多股涨停。京东方 A 开盘迅速涨停，股价报 6.71 元/股，总市值超 2400 亿元。

消息面上，据21 世纪经济报道，6 月 17 日上午，成都高新西区一座崭新的厂房内，国内首条、全球首批高世代 AMOLED 生产线——京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线正式量产，将助力中国柔性显示产业从 “行业领跑” 迈向 “定义赛道” 新高度。

京东方在 6 月 16 日投资者调研纪要中介绍，目前，公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

行业数据显示，2026 年全球玻璃基板市场规模预计达 186 亿美元，2026-2030 年复合增长率 14.5%，远高于有机基板 6% 的增速；长期维度上，2028-2040 年行业复合增速更是达到 67.2%。

此外，台积电近期向供应链发布 “CoWoS 玻璃基板开发计划”，确定携手 ABF 载板厂商 Ibiden 与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

国盛证券认为，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。现阶段行业核心瓶颈集中在 TGV 玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节。

天风证券表示，近期电子布年内第五轮涨价落地，在 AI 产业链拉动玻纤景气延续背景下，玻纤行业周期性复苏已在路上。本轮电子布涨价的核心驱动力来自下游需求的结构性上升。电子纱扩产周期同样较长，高端电子布产能落地尚需时间。

PCB 方向，科翔股份、一博科技 20CM 涨停，诺德股份、中京电子、光华科技、深南电路、华正新材等纷纷涨停。

消息面，6 月 16 日，全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格 FR-4 覆铜板、PP 半固化片统一上调价格，涨幅达 15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行。

万联证券认为，AI 浪潮持续推进，算力建设方兴未艾。随着推理需求爆发，AI 服务器和高速交换机出货有望保持增长。AI PCB 需求旺盛，高多层板及 HDI 市场需求增速相对较快，带动上游半导体设备及材料受益。

芯片半导体午后大涨，普冉股份、盛美上海 20CM 涨停，华峰测控、奥来德、中巨芯等涨幅居前。兆易创新涨停，创历史新高。

半导体设备、半导体硅片等半导体产业链纷纷拉升，

值得注意的是，作为目前 A 股市场股价最高的股票，联讯仪器今天再度走强，盘中股价最高触及 2378.68 元，创出该股上市以来历史新高。

存储芯片掀起涨停潮，协创数据、恒烁股份等股跟涨。

HBM 概念股也走高，香农芯创创历史新高。

消息面，6 月 17 日，韩股 SK 海力士震荡走高涨超 5%，再创历史新高。SK 集团总市值在上一交易日盘中突破 2000 万亿韩元 (约合 8.95 万亿元人民币) 大关。

6 月 16 日，摩根士丹利发布研报称，受 AI 数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，短缺局面或至少持续至 2028 年。这一判断直接点燃了 A 股存储芯片板块的交易热情。

此外，AI 算力需求持续井喷，日前，国家数据局数字科技和基础设施建设司副司长李建国表示，算力网投资将达到万亿量级，进一步强化了市场对存储芯片长期景气的预期。

AI 大模型股全天强势

智谱大涨 13%，MINIMAX-W 涨超 6%。

消息面上，智谱今日宣布上线并开源 GLM-5.2。同时，GLM-5.2 的线上推理依托多个国产算力平台。

另据支付宝微信公众号，最新国产大模型 MiniMax M3 全面接入 Token Pay，由支付宝发布的国内首个面向 MaaS（模型即服务）支付解决方案投入规模化应用。

据悉，MiniMax 接入支付宝 Token Pay 后，即相当于建立了一套完善的支付 SaaS 系统，让企业实现 “批量购买、一键分发” 的 Token 席位管理。除了 Token Pay，MiniMax 还将于近日全线接入支付宝全栈 AI 支付产品。

商业航天盘中拉升

经历多日调整的铂力特，今早开盘后，直线拉升，20 分钟内封死 20% 涨停板。与此同时，商业航天板块午后拉升，创远信科、上海瀚讯等涨幅居前。

据券商中国，近日，马斯克在社交平台上表示：“我认为 SpaceX 可能在 2030 年达到约 1 万亿美元的收入。” 在后续帖子中，这位亿万富翁进一步强调了这一预测：“如果 2031 年收入不超过 1 万亿美元，我会感到惊讶。” 昨夜美股收盘涨跌不一，SpaceX 股价仍收涨 4.8%，达 201.8 美元/股，市值升至 2.65 万亿美元。

另外，我国商业卫星也进入密集发射期，成为我国新一代通信网加速建设的生动缩影。从 5G 赋能千行百业到 5G-A 规模化商用、6G 技术试验推进，从万兆光网试点到卫星组网，一张空天地海一体化的新一代通信网正在加速构建。

数据显示，2025 年全行业融资总额约 186 亿元，同比增长 32%，全年发生融资事件 67 起。目前，蓝箭航天科创板 IPO 已获受理，拟募资 75 亿元；中科宇航紧随其后，拟募资 41.8 亿元已进入问询；星河动力、天兵科技、星际荣耀也扎堆完成了辅导备案。

大同证券结合盘面得出的结论认为，市场呈现三个显著特征：一是 “科技内部剧烈分化”，二是 “资金向周期资源切换”，三是 “红利防御价值凸显”。向后看，短期市场面临三股力量的博弈：一是外部宏观反复扰动，美联储 6 月 FOMC 会议临近，美联储主席沃什首秀表态或中性偏鹰，加息预期仍存在不确定性；二是内部产业催化，对科技产业链形成支撑；三是资金行为再平衡，前期科技题材积累较多涨幅，资金存在阶段性调仓换股的需求。综合来看，短期市场或延续震荡蓄势格局，结构性行情为主；中长期来看，科技高景气赛道仍是市场主线，本轮调整为优质标的提供了布局窗口。