【环球网财经综合报道】6 月 16 日盘后，多家 PCB 概念股集中披露机构调研活动，产能利用率、未来产能布局及高端市场拓展成为机构关注焦点。

沪电股份在调研中表示，全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动 AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为 PCB 行业带来强劲的结构性增长动能。基于对市场需求及结构的预判，公司已于 2026 年第一季度启动系列产能扩充计划，分阶段达成产能升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，更好满足头部客户需求。

崇达技术披露，受益于市场景气度回升及订单需求持续增长，公司正积极推进产能布局优化。珠海二期高多层板产能持续爬坡，目标提升利用率，单位固定成本有望随规模效应摊薄；泰国基地一期预计 2026 年底建成，为承接海外客户订单提供产能储备。公司明确将海外算力客户导入作为核心战略之一，相关客户认证及项目对接按计划推进，目前服务器相关订单呈快速增长态势。

深南电路透露，公司综合产能利用率处于高位，PCB 业务受益于 AI 算力基础设施硬件需求，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续 2025 年四季度以来较高水平。2026 年资本开支主要聚焦 PCB 与封装基板业务，重点投向无锡高速高密项目、广州封装基板工厂建设及南通四期、泰国工厂后续款项支付，同时适时开展技术改造释放产能。（闻辉）