当前，在人工智能、高性能计算、数据中心基建等终端需求拉动下，全球半导体产业维持稳健增长，先进逻辑芯片与存储芯片需求旺盛，倒逼国产工艺向更先进节点迭代。与此同时，随着工艺节点向更高端迈进，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。总体来看，行业上行周期内，先进制程晶圆制造与先进封装赛道前景广阔、大有可为。