芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影

芯东西 6 月 26 日报道，今日，北京高性能模拟芯片龙头圣邦股份正式在港交所挂牌上市。

其发行价为每股 85.20 港元（约合人民币 73.86 元），开盘上涨 23.4% 至每股 105.10 港元（约合人民币 91.11 元）。截至 09 点 35 分，其股价最高上涨 27.9% 至每股 109.00 港元（约合人民币94.49 元），总市值超过 700 亿港元（约合人民币 608 亿元）。

圣邦股份成立于 2007 年，是唯一一家在中国综合模拟集成电路市场、信号链集成电路市场、电源管理集成电路市场中均排名中国前三的公司，有信号链和电源管理两大产品支柱。

2025 年，圣邦股份在中国模拟集成电路市场排名中国第一、全球第八；在全球模拟集成电路市场，圣邦股份排名全球前十五。

该公司在细分市场排名如下：

• 信号链集成电路领域，在中国市场，排名中国第一、全球第六；在全球市场，排名全球第十二；
• 电源管理集成电路领域，在中国市场，排名中国第二、全球第七；在全球市场，排名全球第十。

按细分产品品类，其排名如下：

• 信号链集成电路领域，在中国运算放大器及比较器以及 ADC/DAC 市场，均排名中国第一、全球前四；
• 电源管理集成电路领域，在中国 LDO 市场，排名中国第一、全球第三；在中国 AMOLED 电源芯片市场，排名中国第一、全球第四。

截至 2026 年 6 月 8 日，圣邦股份拥有约7200 种模拟集成电路与传感器产品，涵盖38 种产品类别。

圣邦股份于 2017 年 6 月在 A 股深交所创业板上市，截至 2026 年 6 月 25 日收盘，最新市值为 858.74 亿元。

一、前德州仪器工程师归国创业，年收入近 39 亿元

2003 年，张世龙等 7 位海归回国，在哈尔滨创办圣邦微电子。之后，张世龙将业务重心逐步南下，2007 年 1 月在北京正式注册圣邦微电子（北京）有限公司，即圣邦股份的前身。

张世龙出生于河北省张家口市，1983 年考入北方交通大学（现北京交通大学），1990 年获得硕士学位，1993 年赴美深造，1999 年 5 月获得美国亚利桑那大学博士学位，主修机械工程，辅修电子与计算机工程，毕业后曾在国际模拟芯片巨头德州仪器担任工程师。

张世龙今年 60 岁，目前担任圣邦股份执行董事、董事长兼总经理。鸿顺祥泰、宝利弘雅、弘威国际、张世龙、张勤、林林及 Wen Li 构成圣邦股份的一组控股股东，合共有权行使约 32.82% 的投票权。

2023 年、2024 年、2025 年，圣邦股份营收分别为 26.16 亿元、33.47 亿元、38.98 亿元，净利润分别为 2.70 亿元、4.91 亿元、5.34 亿元，研发费用分别为 7.37 亿元、8.71 亿元、10.45 亿元。

▲2023 年至 2025 年，圣邦股份的营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

同期，其经调整净利润分别为 3.89 亿元、5.76 亿元、6.93 亿元。

该公司的毛利率在 2023 年、2024 年、2025 年分别为 44.9%、47.2%、46.2%。

过去三年，电源管理集成电路业务贡献了圣邦股份超过 60% 的收入，信号链集成电路业务贡献了圣邦微超过 30% 的收入。

其现金流如下：

截至 2025 年末，圣邦股份拥有 1335 名研发员工，占员工总数的约 72.8%；在中国及海外获授 588 项专利 ，其中包括 497 项发明专利，在中国及海外拥有 401 项集成电路布图设计登记及 156 项注册商标。

二、年销量超 78 亿件，供应商集中度高

2025 年，圣邦股份电源管理集成电路销量逾50.23 亿件，信号链集成电路销量超过27.93 亿件。

该公司主要依靠专业经销商来推广和销售其产品。

2023 年、2024 年、2025 年，其五大客户合计产生收入分别占总收入的 37.3%、35.6%、33.1%。

同期，圣邦股份向五大供应商采购的金额分别占各年度采购总额的 92.4%、92.3%、91.0%。

结语：将重点开发车规级芯片，推进专有工艺研发迭代

智能时代的特征包括无处不在的感知、超大规模与边缘计算、通用人工智能以及无所不包的连接，这些聚合力量正在重塑全球经济和技术格局，推动工业与能源、汽车、网络与计算、消费电子等市场发展，进而不断抬升对模拟集成电路的需求量与性能要求。

圣邦股份在 2023 年至 2026 年 6 月 8 日期间推出约 3400 款新产品，正在加速关键模拟领域的研发和核心 IP 扩展，同时正战略性地扩展模拟产品组合，旨在提供一套全面的通用型和专用型解决方案，将业务从信号链及电源管理产品，拓展至高度专业化的领域，包括开发传感器技术，以捕获、处理和传输具有高精度、高可靠性的关键环境与运行数据。

该公司计划进一步扩大产品范围，重点发展车规级芯片、服务器电源管理集成电路、传感器、BMS、高性能音频芯片、高速接口芯片及驱动芯片，继续深度融入各个行业的技术演进，包括计算、ADAS、可再生能源设备及光伏发电，同时继续在汽车智能化及电气化、网络与计算、工业应用、具身智能和边缘 AI 领域发掘机遇。